35억달러 브로드컴 AI 금융, 리스 구조로 확장

브로드컴(Broadcom·$AVGO)의 AI 칩 금융 구조가 직접 판매보다 리스와 신용보강을 결합한 자본시장 조달 모델로 확장되고 있다. 공식 발표와 공시에서 확인되는 수치는 35억 달러(약 4조8685억원) 초기 트랜치와 29억 달러(약 4조339억원) 최대 백스톱 노출이다.

브로드컴은 6월 9일 아폴로(Apollo), 블랙스톤(Blackstone)과 함께 AI XPV 플랫폼을 출범한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 브로드컴의 XPU와 네트워킹 솔루션을 활용해 2028년까지 20기가와트가 넘는 AI 컴퓨팅 용량을 지원하는 구조다.

초기 35억 달러 트랜치는 앤트로픽(Anthropic)의 1기가와트 이상 컴퓨팅 인프라 확장을 뒷받침한다. AI 모델 개발사가 필요한 연산 능력을 직접 장비 구매로만 확보하지 않고, 장기 리스와 금융 차량을 통해 조달하는 방식이다.

미 증권거래위원회(SEC) 10-Q 공시에 따르면, 투자 파트너는 6월 8일 브로드컴 설계 맞춤형 AI 가속기 기반 랙 구매 계약과 고객 리스 계약 일부를 넘겨받았다. 브로드컴은 고객의 리스 의무를 5년 단위로 백스톱하는 계약을 맺었고, 최대 노출액은 29억 달러로 제시됐다.

백스톱은 고객이 약정한 리스료 지급 의무를 이행하지 못할 때 일정 범위에서 신용을 보강하는 장치다. 이 구조에서 투자자는 칩과 랙, 장기 리스 계약, 신용보강 조건을 근거로 자금을 공급한다.

브로드컴의 장부상 직접 부채로만 보기 어려운 이유도 여기에 있다. 고객이 장비를 직접 사는 대신 리스료를 내고, 투자 파트너가 해당 자산과 계약을 담아 금융 구조를 짜기 때문이다.

다만 고객 리스가 흔들리면 브로드컴의 백스톱 부담이 시장의 관심사로 올라올 수 있다. AI 수요가 강하더라도 장기 리스 계약의 신용도와 잔존가치 평가가 함께 따라붙는 구조다.

아폴로는 별도 발표에서 초기 35억 달러 금융 솔루션이 여러 해에 걸쳐 집행되는 구조라고 설명했다. 웰스파고, BNP파리바, 씨티, UBS, 골드만삭스, 뱅크오브아메리카, 뱅크오브아메리카증권, 모건스탠리 등도 거래에 참여했다.

시장은 거래 규모보다 구조 변화에 반응했다. 뱅크오브아메리카(Bank of America) 분석은 이 금융 차량이 20기가와트 규모로 확대될 경우 2029년 중반 선순위 부채가 3700억 달러(약 514조6700억원)까지 갈 수 있다고 추정했다.

이 수치는 회사 발표가 아니라 애널리스트 추정치다. 같은 분석 뒤 브로드컴 주가는 5.94% 하락해 392.99달러로 마감했다.

새 발행 규모에 대한 추정도 나왔다. 같은 분석은 2027년 새 발행 규모를 1500억 달러(약 208조6500억원) 안팎으로 봤지만, 이 역시 회사가 확정해 발표한 조달 계획은 아니다.

마벨(Marvell)과 구글(Google)의 새 맞춤형 칩 계약도 시장이 함께 본 변수다. 로이터는 마벨이 구글에 121억8000만 달러(약 16조9424억원) 규모 지분 매입 권리를 부여하고 맞춤형 칩 개발을 지원한다고 보도했다.

로이터는 같은 보도에서 브로드컴이 4월 구글과 차세대 AI 랙용 맞춤형 AI 칩 및 부품 공급 장기 계약을 맺었다고 전했다. 구글의 맞춤형 칩 공급망이 브로드컴과 마벨을 함께 거치면서 경쟁과 협력이 동시에 부각되는 흐름이다.

이번 사안은 AI 데이터센터와 반도체 자금 조달이 위험자산 투자심리에 미치는 경로가 커지고 있다는 앞선 흐름과도 맞닿아 있다. 칩 공급사가 단순 납품을 넘어 고객의 설비 투자와 금융 구조까지 함께 설계하는 단계로 이동하고 있다는 점에서다.

600억 달러(약 83조4600억원)대 신규 부채 조달설은 공식 발표와 SEC 공시에서 확인된 수치와 분리해 봐야 한다. 현재 공개 자료로 확인되는 중심축은 35억 달러 초기 트랜치, 29억 달러 최대 백스톱 노출, 그리고 애널리스트가 제시한 3700억 달러 선순위 부채 추정치다.