제너셈이 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리) 장비 공급계약 소식에 강세를 보였다.
제너셈은 공시를 통해 SK하이닉스와 60억100만원 규모의 HBM 관련 반도체 후공정 장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약금액은 제너셈의 2025년 연결 기준 매출액 567억5724만원의 10.57%에 해당한다.
계약 기간은 2026년 4월 15일부터 9월 15일까지다. 회사는 자체 생산 방식으로 장비를 공급하며, 대금은 납품 시 90%, 최종 검수 완료 후 10%를 받는 조건이다.
한국거래소에 따르면 제너셈은 코스닥시장에서 전 거래일보다 160원(2.69%) 오른 6100원에 거래를 마쳤다. 장중에는 6150원까지 오르기도 했다.
시장에서는 이번 수주를 단순 일회성 계약보다 SK하이닉스의 HBM 투자 확대 흐름과 맞물린 신호로 해석하는 분위기다. SK하이닉스는 2026년부터 HBM4E 양산 공정에 하이브리드 본딩 도입을 본격화할 예정인데, 제너셈은 파일럿 생산라인에서 차세대 HBM 생산용 칩 다이 이송장비와 진공 마운터 등을 공급해온 것으로 알려졌다.
앞서 제너셈은 SK하이닉스와 최근 3년간 동일 유형의 계약을 이행한 이력이 있다. 과거 공급 규모도 2018년 29억4500만원, 2023년 76억7800만원 등으로 이어졌다. 이번 계약 역시 기존 거래 관계의 연장선에서 추가 수주가 이어졌다는 점에서 의미가 있다는 평가다.
2000년 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로, HBM 오토메이션과 EMI 실딩 등 검사·이송 장비 설계 및 제조 기술을 보유하고 있다.
출처: 한국거래소, 금융감독원 전자공시시스템
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