한미반도체, 세계 최초 'BOC COB 본더'로 글로벌 시장 집중

한미반도체가 세계 최초로 개발한 'BOC COB 본더' 장비를 글로벌 메모리 시장에 공급한다는 소식이 전해지면서, 27일 주식시장에서 큰 관심을 받으며 급격한 주가 변동을 보이고 있다. 이 장비는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 한다는 점에서 주목받고 있다.

한미반도체의 주식은 이날 아침 하락세로 시작했으나, 곧바로 상승세로 돌아서며 큰 폭으로 올랐다. 특히 오전 9시 23분경에는 주가가 18.51% 상승한 32만6천500원을 기록하기도 했다. 이후에도 12.34% 오른 30만9천500원에 거래되며 시장의 관심을 집중시켰다.

이번에 발표된 'BOC COB 본더'는 두 가지 반도체 패키징 공정, 즉 '보드 온 칩'과 '칩 온 보드'를 단일 장비로 처리할 수 있는 최초의 장비로, 주로 그래픽 D램과 기업용 SSD 생산에 사용된다. 이 혁신적인 기술은 생산 효율성을 크게 높일 수 있어 경쟁력을 강화하는 데 기여할 전망이다.

특히, 이 장비는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이며, 미국의 대표적 반도체 기업 마이크론에 공급될 가능성이 높다. 한미반도체는 이미 마이크론과의 협력을 통해 HBM용 장비를 공급해온 경험이 있어, 이번 도입도 긍정적인 시너지 효과를 기대할 수 있다.

이 같은 흐름은 한미반도체가 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 인정받으며, 투자자에게도 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보인다. 앞으로 추가적인 공급 계약이 체결될 경우, 주가에 미치는 영향은 더욱 커질 가능성이 있다.