엔비디아·시스코, 12.8Tb/s 광모듈 규격 제안

이준한 기자 2026.10.13 00:26

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엔비디아($NVDA)와 시스코($CSCO)가 인공지능(AI) 데이터센터용 플러그형 광모듈 규격 USFP를 공개했다. 첫 설계는 OSFP 크기의 공간에 전이중 16개 레인을 집적해 총 12.8Tb/s 용량을 목표로 한다.

엔비디아는 발표 자료에서 USFP를 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하도록 설계한 고밀도 광모듈이라고 설명했다. TE 커넥티비티와 암페놀도 케이지와 커넥터, 모듈 생태계 구축에 참여한다. 엔비디아와 시스코는 앞으로 커뮤니티 주도의 다중 공급업체 프로젝트를 통해 공개 규격을 마련할 계획이다.

두 회사는 레인당 200Gb/s 플러그형 모듈과 비교해 USFP의 대역폭 밀도는 4배, 전력 효율은 약 1.3배가 될 것으로 제시했다. 이는 설계 목표로, 실제 제품 시험이나 데이터센터 도입 성능을 뜻하지 않는다.

광모듈은 스위치에 꽂아 전기 신호와 광신호를 바꾸고, 광섬유로 서버와 네트워크 장비 사이에 데이터를 전달한다. 플러그형 제품은 모듈을 교체하거나 장비를 단계적으로 늘리기 쉽다. AI 데이터센터의 연산 규모가 커질수록 서버 간 데이터를 옮기는 네트워크에도 처리 용량과 전력 효율이 요구된다.

이번 규격 제안은 스위치 전면의 제한된 공간에서 연결 용량을 높이려는 시도다. 다만 USFP는 아직 업계 표준으로 확정되지 않았다. 실제 제품 출시와 공급에는 공개 규격 마련과 여러 공급사의 호환 제품 개발이 필요하다.

USFP 발표는 엔비디아가 공동 패키지 광학(CPO)도 추진하는 가운데 나왔다. CPO는 스위치 칩과 광엔진을 한 패키지에 결합하는 방식으로, 엔비디아는 CPO 제품의 전력 효율과 복원력을 내세우고 있다. 이번 발표에는 플러그형 방식과 CPO의 비용·전력·유지보수 성능을 같은 조건에서 비교한 자료는 담기지 않았다.

본지는 앞서 8000마일 광섬유를 둘러싼 AI 데이터센터 장거리망 확장을 다뤘다. USFP는 데이터센터 내부 연결에 쓰이는 광모듈 규격 제안으로, 이번 발표에서 제시된 성능은 설계 목표다.