AMD, MI500·MI600 고객 논의…메타 설계 협력도 차세대에 반영

AMD($AMD)가 주요 고객들과 차세대 인공지능(AI) 가속기 MI500·MI600을 논의하고 있다. 고객과의 제품 협의는 구매 계약이나 공급 물량 확정과는 다른 단계다.

리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 7월 23일(현지시간) 투자자 간담회에서 “앤스로픽을 포함한 최대 고객 모두와 MI450 이후 제품을 적극 논의하고 있다”고 말했다. 수 CEO는 MI500 설계 방향에 긍정적인 고객 반응을 받고 있으며, MI600을 시작으로 향후 작업 부하가 어떻게 바뀔지 논의 중이라고 설명했다.

당시 질문은 앤스로픽(Anthropic)과의 MI450 협력이 다음 제품으로 이어질지에 관한 것이었다. 수 CEO는 고객마다 계약 조건이 다르다고 답했다. AMD가 발표한 앤스로픽과의 최대 2기가와트(GW) 협력 규모는 MI450 대상이다. AMD와 앤스로픽의 MI450 협력도 MI500·MI600 구매 물량을 뜻하지 않는다.

크립토브리핑(Crypto Briefing)은 대형 클라우드 사업자들이 AI 인프라를 미리 계획하는 점을 고객 대화의 배경으로 들었다. 다만 이 보도도 제품 논의와 주문을 구분했으며, 구매 계약이나 물량은 발표되지 않았다고 설명했다.

AMD는 10월 27일 발표문에서 메타(Meta)가 초기 헬리오스(Helios) 시스템을 설치해 시험 중이라고 밝혔다. 이 내용은 AMD의 메타 협력 발표문에 담겼다.

AMD는 메타가 MI450 설계 초기부터 참여했으며 양사의 협력이 MI500과 차세대 랙 시스템 개발에도 반영되고 있다고 설명했다. 이는 설계 협력에 관한 회사 발표로, 메타가 MI500 구매 계약을 체결했다는 뜻은 아니다.

AMD는 7월 23일 발표문에서 MI500을 탑재하는 랙 단위 시스템 헬리오스 500과 후속 헬리오스 600도 제품 구상에 포함했다. 발표문은 MI500·MI600 제품 계획과 함께 헬리오스 시스템 구상을 제시했다.

헬리오스는 인스팅트(Instinct) GPU와 에픽(EPYC) CPU, 펜산도(Pensando) 네트워킹을 하나의 시스템으로 묶는 설계다. AMD는 가속기뿐 아니라 서버용 CPU와 네트워킹을 함께 공급하는 제품 구상을 추진하고 있다.

AMD는 1월 5일 CES 발표문에서 MI500에 CDNA 6 아키텍처와 2나노미터 공정, HBM4E 메모리를 적용할 계획이라고 밝혔다. CES 발표문에 담긴 사양은 회사의 제품 계획이다.

HBM은 AI 칩이 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 고대역폭 메모리다. MI500에 적용할 HBM4E와 2나노미터 공정은 AMD가 공개한 설계 계획에 포함돼 있다.

본지는 앞서 AMD가 AI 데이터센터용 헬리오스를 생산 단계에 올렸다고 보도했다. 이번에 공개된 MI500·MI600 관련 대화는 그보다 뒤 세대 제품을 둘러싼 고객 협의와 설계 참여에 관한 내용이다.

AMD는 3일(현지시간) 발표한 3분기 실적 자료에서 데이터센터 부문 매출이 85억달러(약 11조4240억원)라고 밝혔다. 매출은 전년 동기보다 97% 늘었다. 실적 자료에 기재된 사업 실적이다.

AMD는 서버용 CPU 수요와 MI450 시리즈 출시를 데이터센터 부문 성장 요인으로 들었다. 이 매출은 이미 사업 실적에 반영된 수치로, 아직 출시되지 않은 MI500·MI600의 판매 성과와는 구분된다.

크립토브리핑은 MI500 계획이 2나노미터 공정과 HBM4E 적용을 전제로 하며, 출시가 지연되면 고객의 인프라 구축 일정에도 영향을 줄 수 있다고 분석했다. 고객 논의가 실제 제품 공급으로 이어지는 과정에는 출시 계획의 이행도 남아 있다.

AMD가 제시한 출시 계획은 MI500이 2027년, MI600이 2028년이다. 두 제품의 공급 물량은 발표되지 않았다.