AI 데이터센터 실리콘 60%…그중 85% 이상은 파운드리·D램·패키징

최윤서 기자 2026.11.13 11:42

어플라이드 머티어리얼즈는 AI 데이터센터 자본비용의 약 60%가 실리콘이며, 실리콘 지출의 85% 이상이 첨단 파운드리 로직·D램·첨단 패키징에 향한다고 추산했다. 이 세 분야가 2030년까지 웨이퍼 제조 장비 시장 성장분의 약 75%를 이끌 것으로 전망했다.

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AI 생성 이미지: 클린룸의 웨이퍼와 메모리 패키지 / TokenPost.ai

AI 데이터센터 자본비용의 약 60%는 실리콘이며, 그 실리콘 지출의 85% 이상은 첨단 파운드리 로직·D램·첨단 패키징에 투입되는 것으로 추산됐다.

개리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, $AMAT) CEO는 12일(현지시간) 공개된 실적 발표문에서 “이 세 분야가 AI 컴퓨팅 로드맵에 가장 큰 영향을 미친다”고 말했다. 60%는 AI 데이터센터 자본비용을, 85% 이상은 그 안의 실리콘 구성을 기준으로 한 수치다.

첨단 파운드리 로직은 연산용 반도체를 만드는 분야다. D램은 데이터를 처리하는 데 쓰이는 메모리이며, 첨단 패키징은 여러 칩을 연결하는 기술이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 11월 12일 공개한 2026회계연도 4분기 실적 발표문에서 2027년 기준 첨단 파운드리 로직·D램·첨단 패키징이 웨이퍼 제조 장비 시장에서 가장 빠르게 성장하고, 2030년까지 시장 성장분의 약 75%를 이끌 것으로 전망했다. 회사는 같은 발표문에서 2027년 웨이퍼 제조 장비 수요가 전년보다 30% 넘게 늘 것으로 전망했으며, 업계 성장 속도는 클린룸 건설부터 장비 부품·원자재 공급까지 반도체 생산 생태계의 확장 속도에 달렸다고 밝혔다.

어플라이드 머티어리얼즈는 11월 12일 공개한 2026회계연도 4분기 실적 발표문에서 2026회계연도 4분기 수준을 기준으로 2028년까지 시스템 생산량을 두 배로 늘릴 수 있는 역량을 갖추기 위해 투자하고 있다고 밝혔다.