마벨($MRVL), SC26서 AI 서버 연결·메모리 기술 소개

강이안 기자 2026.11.13 23:39

마벨은 11월 15~20일 미국 시카고에서 열리는 SC26에서 AI 인프라용 광연결과 메모리 기술을 소개한다. 별도 발표한 2세대 CXL 메모리 확장 컨트롤러의 시제품 공급 시점은 2027년 1분기다.

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마벨($MRVL)이 11월 15~20일(현지시간) 미국 시카고에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 2026(SC26)에서 인공지능(AI) 인프라용 연결·메모리 기술을 소개한다. 초점은 여러 서버 랙으로 연산 범위를 넓힐 때 데이터 이동과 메모리 확장을 지원하는 기술이다.

마스비트는 13일 보도에서 마벨이 SC26에서 광연결·CXL 메모리 확장 등 AI 인프라 기술을 선보일 예정이라고 전했다. SC26는 고성능 컴퓨팅과 네트워크, 저장장치 등을 다루는 행사다. 마벨의 AI 인프라 제품군에는 광연결, CXL 기반 메모리 확장, 스위치, 고속 케이블용 반도체가 포함된다.

서버 랙 안에서 장비를 연결할 때는 구리선이 쓰이고, 여러 랙으로 연결 범위를 넓힐 때는 더 먼 거리의 데이터 전송을 위한 광연결과 스위칭 기술이 활용된다. 마벨은 AI 인프라 기술 설명에서 이 같은 연결 방안을 제시했다. 스위치는 연결된 장치 사이에서 데이터가 오갈 경로를 정하는 장치다.

메모리 용량을 확장하는 기술로는 CXL이 있다. CXL은 연산 장치와 메모리 장치를 연결해 서버의 메모리 자원을 확장하고 공유하는 기술이다. 마벨은 10월 12일 제품 발표문에서 2세대 스트럭테라 X 메모리 확장 컨트롤러를 공개했다. 회사가 제시한 제품 사양은 컨트롤러 한 개당 DDR4 메모리 최대 9TB 또는 DDR5 메모리 최대 6TB이며, 앞서 공개한 메모리 확장기의 시제품 공급 시점은 2027년 1분기다. 이 제품의 SC26 현장 시연 일정은 발표되지 않았다.

제품 발표문에는 삼성전자($005930)와 SK하이닉스($000660) 관계자의 CXL 메모리 협력 관련 발언도 담겼다. 삼성전자는 자사 DDR 메모리를 적용한 스트럭테라 활용을 언급했고, SK하이닉스는 자사 메모리와 스트럭테라의 검증 작업을 밝혔다.

마벨은 10월 13일 연결 제품 발표문에서 3.2Tbps 신호 재전송 반도체와 1.6Tbps 능동 전기 케이블용 반도체를 공개했다. 신호 재전송 반도체는 고속 연결 과정에서 약해지거나 왜곡된 신호를 보정하는 제품이다. 이 제품들의 SC26 개별 전시 여부는 행사 안내에 제시되지 않았다.