인텔, 개장 전 5% 상승…AUO와 첨단 패키징 논의

인텔($INTC) 주식이 미국 증시 개장 전 5% 넘게 상승했다. 오데일리는 MSX.COM 데이터를 근거로 이 같은 시세를 전했다.

DIGITIMES는 인텔과 AUO가 Micro LED 기판 기반 첨단 패키징을 논의 중이며, 공동 패키징 광학(CPO)과 고밀도 컴퓨팅을 겨냥한 협력을 검토하고 있다고 보도했다.

AUO는 8월 31일 공식 자료에서 Micro LED CPO 광학 모듈과 유리 코어 기판 기반 첨단 패키징 기술을 소개했다.