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삼성전자, 엔비디아에 2월 12단 HBM4 공급…8단은 2027년 계획 보도
토큰포스트 속보
삼성전자가 2월 엔비디아에 12단 HBM4를 공급했고 8단 제품은 2027년 공급이 계획돼 있다는 보도가 나왔다. 해당 매체는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아와 협력하는 구도를 공급망 다변화 사례로 짚었다.
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크립토브리핑(Crypto Briefing)은 삼성전자가 2월 엔비디아($NVDA)에 12단 HBM4(고대역폭메모리)를 공급했다고 보도했다.
이 매체는 8단 HBM4 제품도 2027년에 공급할 계획이라고 전했다. 12단 제품 공급 시점은 2월이며, 8단 제품은 2027년으로 계획돼 있다는 내용이다.
크립토브리핑은 삼성전자와 SK하이닉스(SK hynix)가 엔비디아와 협력하는 구도가 생산 위험을 줄이는 데 공급망 다변화가 중요하다는 점을 보여준다고 전했다.
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