55조8338억원 삼성전자 원재료 매입 9.6% 늘었다

삼성전자(005930)의 올해 상반기 원재료 매입액이 55조8338억원으로 늘었다. 전년 동기보다 4조9039억원, 9.6% 증가한 규모다.

삼성전자는 14일 공시한 반기보고서에서 올해 1∼6월 원재료 매입액을 이같이 밝혔다. 집계 대상은 삼성디스플레이를 제외한 삼성전자 기준이다.

원재료 매입액은 제품 제조에 쓰는 부품과 소재를 외부 업체에서 사들이는 비용이다. 완제품과 반도체 생산에 필요한 투입재 가격이 오르면 매출 규모와 별개로 원가 부담이 커질 수 있다.

증가 폭이 가장 큰 곳은 생활가전, TV, 스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이었다. DX 부문의 상반기 원재료 매입액은 41조5392억원으로 전년 동기보다 2조4763억원, 6.3% 늘었다.

DX 부문에서는 모바일용 메모리가 5조426억원으로 개별 원재료 항목 중 가장 큰 비중을 차지했다. 모바일용 메모리 가격은 작년 연간 평균보다 약 211% 올랐다.

이 항목은 올해 상반기 반기보고서에서 처음 별도 항목으로 분리됐다. 스마트폰과 모바일 기기 생산에서 메모리 단가 흐름이 원가 구조의 주요 확인 항목으로 올라섰다는 의미로 풀이된다.

스마트폰 주요 부품 가격도 함께 올랐다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 솔루션 가격은 약 6%, 카메라 모듈 가격은 약 5% 상승했다.

반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS) 부문의 원재료 매입액은 9조9963억원이었다. 전년 동기보다 1조8144억원, 22.2% 증가했다.

DS 부문에서는 반도체 공정에 쓰이는 화학 제품 매입액이 19.6%, 웨이퍼 매입액이 12.2% 늘었다. 반도체 생산은 공정 단계가 많고 투입 소재 비중이 커 원재료 가격 변화가 비용 구조에 직접 반영된다.

전장 사업을 맡는 하만의 원재료 매입액은 4조2834억원으로 16.7% 증가했다. 완제품, 반도체, 전장 부문에서 원재료비가 모두 늘어난 셈이다.

상반기 원재료비 증가는 삼성전자의 사업 구조를 비용 측면에서 보여준다. 완제품 부문은 모바일용 메모리와 AP, 카메라 모듈 가격 영향을 받았고, 반도체 부문은 화학 제품과 웨이퍼 등 공정 투입재 비용이 늘었다.

국내 대형 전자업체의 상반기 공시에서도 원재료비 증가는 공통 확인 항목으로 나타났다. 본지는 앞서 LG전자의 상반기 원재료 매입액이 15조3091억원으로 늘어난 흐름을 전했다.

원재료 가격 상승은 제품 가격, 생산량, 부품 조달 조건과 함께 수익성에 영향을 주는 변수다. 삼성전자가 반기보고서에 제시한 수치는 올해 1∼6월 기준 원재료 매입액이다.