AI 광통신 부품난, 2027년 중반까지 수요 초과 전망

AI 데이터센터 확대로 광통신 부품 수요가 빠르게 늘면서 레이저와 트랜스임피던스 증폭기(TIA), 디지털신호처리장치(DSP) 공급 부족이 산업계 쟁점으로 떠올랐다. 완제품 광모듈뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB), 캐리어, 패키징으로 병목이 번지는 흐름이다.

블록비트(BlockBeats)는 19일 세레니티(Serenity)가 게시글에서 AI 인프라 구축 가속으로 광통신 산업 체인이 심각한 수급 불균형에 직면했다고 밝혔다고 전했다. 세레니티는 루멘텀(Lumentum·$LITE), MACOM($MTSI), 어플라이드 옵토일렉트로닉스(Applied Optoelectronics·$AAOI) 등 광통신 기업의 최근 실적을 근거로 AI발 광모듈 수요가 빠르게 늘고 있다고 봤다.

광모듈은 AI 서버와 네트워크 장비 사이에서 데이터를 고속으로 주고받게 하는 장치다. GPU 성능이 높아질수록 서버 간 데이터 이동량도 늘어 광통신 부품 수요가 함께 커진다. 광통신 부품도 AI 데이터센터 병목으로 거론돼 왔고, 세레니티는 앞서 AI 데이터센터용 인듐인화물 레이저 공급 부족을 주장한 바 있다.

교차 확인되는 회사 자료도 같은 흐름을 보인다. 어플라이드 옵토일렉트로닉스는 8월 6일 2분기 실적 발표에서 800G 제품 출하가 전분기보다 두 배 이상 늘었다고 밝혔다. 톰슨 린(Thompson Lin) 어플라이드 옵토일렉트로닉스 창업자 겸 최고경영자는 “800G 트랜시버와 1.6Tb 제품을 둘러싼 고객 참여가 견조하다”며 “수요가 2027년 중반까지 생산 능력을 계속 웃돌 것으로 본다”고 말했다.

이 회사의 2분기 매출은 1억9190만 달러(약 2710억원)였다. 전년 동기 1억300만 달러(약 1454억원), 직전 분기 1억5110만 달러(약 2134억원)보다 늘었다. 회사는 월 생산능력이 20만 개에 가까워졌고, 올해 말에는 800G와 1.6Tb 제품을 월 65만 개 안팎 생산할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다.

트렌드포스(TrendForce)는 6월 11일 AI 인프라 시장 자료에서 AI 데이터센터 병목이 연산에서 데이터 이동으로 옮겨가고 있다고 진단했다. 대량 생산의 성공 요인으로는 수율, 현장 교체 가능한 커넥터, 인듐인(InP)·연속파(CW) 레이저 공급, 생태계 내 전략적 위치를 들었다. 광통신 병목이 특정 종목의 단기 실적을 넘어 AI 데이터센터 설계와 부품 공급망 전반의 문제로 번지고 있다는 평가다.

세레니티는 광자 산업이 과거 메모리 산업의 ‘슈퍼사이클’과 유사한 국면에 들어갈 가능성을 제기했다. 다만 부품 부족이 2027년 이후까지 이어질지, 공급 확대가 어느 속도로 이뤄질지는 각 기업의 증설과 고객 주문 변화에 따라 달라진다.

한국 독자에게 이 사안은 AI 인프라와 크립토 채굴·데이터센터 사업의 비용 구조를 함께 보는 단서다. 고성능 연산 수요가 늘수록 전력, 서버, 네트워크 장비 부담도 커진다. 광통신 부품난이 국내 관련 기업과 디지털자산 인프라 비용에 미칠 영향은 추가 확인이 필요하다.

검증에 사용한 원자료: BlockBeats, Applied Optoelectronics 2분기 실적 발표, TrendForce AI Infra Market Bulletin