192GB 루빈 울트라 관측, 일반 루빈보다 낮아질 가능성

엔비디아($NVDA)의 차세대 AI 가속기 루빈 울트라(Rubin Ultra) 주력 사양이 192GB HBM4로 낮아질 수 있다는 관측이 나왔다. 기존에 시장에서 거론된 1TB급 고대역폭메모리(HBM) 구성과 차이가 커 AI 데이터센터의 메모리·전력·패키징 설계에도 영향을 줄 수 있다는 분석이다.

세미애널리시스(SemiAnalysis)는 루빈 울트라가 8단(8-hi) HBM4 192GB를 탑재하는 구성을 제시했다. 초기 프리뷰에서 거론된 1TB HBM보다 크게 줄어든 수준이며, 일반 루빈(Rubin)의 288GB보다도 낮다. 톰스하드웨어(Tom's Hardware)도 엔비디아가 루빈 울트라의 192GB 또는 256GB 메모리 구성을 시험하고 있다고 전했다.

사양 조정의 핵심은 HBM 구성이다. 세미애널리시스는 4개 다이 기반 루빈 울트라 설계가 취소되면서 HBM 큐브 수가 8개로 줄고, 적층 높이도 16단에서 8단으로 낮아졌다고 설명했다. 또 32Gb 다이를 쓰는 HBM4E가 아니라 24Gb 다이 기반 HBM4를 쓰는 구성이 제시됐다.

엔비디아는 공식 기술 블로그에서 일반 루빈 GPU가 최대 288GB HBM4와 22TB/s 대역폭을 제공한다고 밝혔다. 이 기준으로 보면 192GB 구성은 용량 면에서 일반 루빈보다 작다. 톰스하드웨어는 엔비디아가 “컴퓨트, 네트워킹, 메모리를 최적화해 더 많은 GPU와 AI 시스템을 배치할 수 있게 한다”고 밝혔다고 전했다.

이번 관측은 한국 반도체 공급망에도 닿는다. HBM은 AI 서버 원가와 공급 일정에 직접 영향을 주는 부품이다. 본지는 앞서 [루빈 울트라 원가에서 메모리 비중이 절반을 넘을 수 있다는 분석](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/390857)을 전했다. 메모리 용량을 낮추는 선택은 단순한 성능 후퇴라기보다 HBM 공급, 전력, 패키징 수율을 함께 맞추려는 조정으로 해석될 수 있다.

AI 데이터센터에서는 GPU 단품 성능뿐 아니라 랙 단위 확장성과 네트워크 구성이 중요해졌다. 엔비디아는 루빈 플랫폼에서 NVLink 6, 스펙트럼-6 이더넷, CPO 기반 네트워크 구성을 함께 제시해 왔다. 본지는 앞서 [베라 루빈 플랫폼의 대규모 AI 팩토리 구축을 지원하는 CPO 기반 스위치 구조](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/396383)를 보도했다.

세미애널리시스는 후속으로 8단 HBM4E 업그레이드 버전이 나올 가능성도 거론했다. 다만 루빈 울트라의 최종 제품 사양과 적용 시점은 엔비디아의 공식 발표로 확인돼야 한다.