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[특징주] 대덕전자, 700억 기판 증설 공식화…반도체 기판 쇼티지 대응에도 3%대 약세

강수빈 기자

2026.05.12 (화) 13:39

대덕전자가 700억원 규모 신규 시설투자를 발표했다. 증권가는 FC-BGA 수요 확대에 따른 메모리·MSAP 기판 공급 부족에 대응하는 선제적 증설로 해석했다.

대덕전자가 700억원 규모 신규 시설투자를 발표했으나 주가는 약세를 보이고 있다. 시장에서는 이번 투자를 반도체 기판 업황의 공급 부족에 대응하기 위한 선제적 조치로 해석하고 있다.

한국거래소에 따르면 대덕전자는 현재 전 거래일 대비 4000원(3.18%) 내린 12만1800원에 거래되고 있다. 장중 고가는 13만6400원, 저가는 10만6300원이다.

증권사 리포트 종합에 따르면 이번 투자는 FC-BGA 수요 증가에 따른 낙수효과로 메모리 및 MSAP 기판이 공급 부족 국면에 진입한 데 대응하기 위한 결정으로 분석된다. 대덕전자는 부지 매입과 공장 증축 등 기초 인프라 확보에 투자를 집중할 계획이다.

이번 공시는 앞서 대덕전자가 1분기 실적 발표 당시 밝힌 메모리 및 MSAP 라인 증설 계획을 공식화한 성격으로 풀이된다. 증권가는 향후 1~2개월 내 장비 매입 규모가 구체화되면 하반기부터 기판과 장비 업종 전반의 투자 사이클도 본격화할 가능성이 있다고 보고 있다.

실적 기대도 뒷받침되고 있다. 대덕전자는 4분기를 기점으로 FC-BGA 부문 손익분기점을 달성한 것으로 평가되며, 1분기에는 전사 매출 3414억원, 영업이익 421억원을 기록할 것으로 전망됐다. 메모리 PKG 매출도 성장세를 이어가는 것으로 추정된다.

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AI 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 차세대 산업용 기판 수요가 이어지는 점도 긍정 요인으로 꼽힌다. 서버급 대면적 FC-BGA 양산과 Physical AI 칩용 기판 개발도 중장기 성장 동력으로 거론된다.

증권가는 이번 증설 효과가 이르면 2027년 하반기부터 실적에 반영될 것으로 보고 있다. 수요 호조가 이어질 경우 과거와 같이 제품별 평균판매단가(ASP) 상승 흐름이 재현될 가능성도 있다는 평가다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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