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램버스, 업계 최초 HBM4E 컨트롤러 IP로 AI 솔루션 혁신

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김민준 기자
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램버스가 HBM4E 메모리 컨트롤러 IP를 발표하여 AI와 고성능 컴퓨팅의 대역폭 수요를 충족시키고 있습니다.

 램버스, 업계 최초 HBM4E 컨트롤러 IP로 AI 솔루션 혁신 / TokenPost.ai

램버스, 업계 최초 HBM4E 컨트롤러 IP로 AI 솔루션 혁신 / TokenPost.ai

램버스(Rambus Inc.)는 오늘 HBM4E 메모리 컨트롤러 IP를 발표했다. 이 솔루션은 높은 메모리 대역폭 요구를 충족하기 위해 설계된 업계 최초의 제품으로, 차세대 인공지능 가속기, 그래픽 처리 장치 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 수요를 만족시킬 수 있게 한다. 새로운 컨트롤러는 핀당 최대 16기가비트 속도로, HBM4E 디바이스당 최대 4.1테라바이트의 메모리 대역폭을 제공한다.

HBM4E 디바이스는 수직으로 쌓인 DRAM 다이를 사용하여 매우 높은 메모리 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하며, 특히 AI와 고성능 컴퓨팅 시스템에서 그 효율성이 발휘된다. AI 가속기 구성을 지원하는 이 솔루션은 8개의 HBM4E 스택을 연결할 경우 총 32테라바이트 이상의 메모리 대역폭을 지원하여 대규모 모델 학습 및 데이터 집중적 컴퓨팅 워크로드에 이상적이다.

고대역 메모리는 현대 AI 실리콘의 기초 기술로 자리 잡고 있으며, 컴퓨팅 처리량과 메모리 접근 속도 사이의 격차를 좁히는 데 기여하고 있다. 램버스는 이 컨트롤러 IP를 통해 AI 칩 설계에서 중대한 차별화를 이루려 하고 있다.

새로운 HBM4E 컨트롤러는 램버스의 100개 이상의 HBM 설계 성공 경험과 장기간의 메모리 인터페이스 IP 전문성을 바탕으로 개발되었다. 고객들이 실리콘 설계를 첫 시도에 성공할 수 있도록 돕는 신뢰성 기능도 통합했다.

이 IP는 제3자 표준 또는 실리콘 연결 PHY 솔루션과 함께 사용되어 2.5D 또는 3D 패키징 내에 HBM4E 메모리 서브시스템을 형성할 수 있다. 이는 AI SoC나 맞춤형 다이 구현에 통합할 수 있는 유연성을 제공하며, 클라우드, 기업, 엣지 배포 환경을 아우르는 다양한 설계를 지원한다. 해당 IP는 즉각 라이선싱이 가능하며, 설계 고객에게 초기 접근 프로그램을 통해 제공된다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>

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