TSMC, 앰코와 10년 계약 체결로 미국 내 반도체 공급망 강화

대만 TSMC가 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지와 10년 장기 계약을 맺고 미국 현지 공급망 확대에 본격적으로 나섰다. 첨단 반도체 생산뿐 아니라 패키징과 테스트까지 미국 안에서 연결하는 체계를 구축해, 주요 고객사 대응력과 공급망 안정성을 함께 높이려는 움직임으로 풀이된다.

18일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 전날 앰코와 첨단 패키징 협력을 강화하는 장기 계약을 체결했다고 밝혔다. TSMC는 이를 바탕으로 미국 애리조나주 내 패키징 설비 확충과 반도체 생태계 투자를 더 빠르게 추진할 계획이다. 반도체 패키징은 생산된 칩을 실제 제품에 탑재할 수 있도록 보호하고 연결하는 후공정으로, 인공지능 반도체 같은 고성능 제품이 늘면서 중요성이 크게 커진 분야다.

이번 협력의 핵심은 미국 내 일괄 생산 체계를 구축하는 데 있다. 장샤오창 TSMC 사업개발·글로벌 업무 담당 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자는 오랜 협력 관계를 바탕으로 미국 내 고객 서비스 역량을 더 높일 수 있을 것으로 봤고, 케빈 엥겔 앰코 최고경영자는 웨이퍼 제조부터 패키징, 테스트까지 아우르는 원스톱 현지 공급망이 가능해진다고 설명했다. 특히 이번 10년 계약은 TSMC가 파트너사와 맺은 첫 장기 계약 사례로 알려져, 단순한 외주를 넘어 전략적 동맹의 성격이 짙다는 평가가 나온다.

실제 생산 거점도 빠르게 구체화하고 있다. 앰코는 TSMC의 미국 애리조나 피닉스 21팹과 자동차로 약 20분 거리인 피오리아에 2028년 가동을 목표로 공장을 짓고 있다. 앞서 TSMC는 2024년 10월 앰코와 업무협약을 체결한 바 있는데, 현시점에서 앰코의 기술력과 운영 역량이 TSMC의 기준을 충족하면서 협력이 한 단계 더 나아갔다는 해석이 나온다. 특히 앰코가 TSMC의 첨단 패키징 기술인 코워스(CoWoS·칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 관련 역량을 갖춘 점도 이번 확대 협력의 배경으로 거론된다.

시장에서는 이번 결정이 비용과 위험을 분산하려는 현실적 선택이라는 분석이 많다. 첨단 패키징은 중요도가 높아졌지만 전체 자본지출에서 차지하는 비중은 약 10% 수준에 그친다. 이미 최첨단 공정에 막대한 투자를 이어가는 TSMC가 패키징 시설까지 모두 직접 크게 늘릴 경우, 향후 경기 둔화 국면에서 유휴 설비 부담이 커질 수 있기 때문이다. 이런 점에서 일정 수준의 외부 협력은 재무 부담을 줄이면서도 수요 급증에 대응하는 효율적인 방식으로 받아들여진다.

다만 이번 협력은 경제적 계산만으로 볼 사안은 아니라는 시각도 있다. TSMC의 올해 1분기 매출 가운데 76%가 북미 고객사에서 나왔고, 엔비디아가 약 20%, 애플이 약 17%를 차지했다. 주요 수요가 미국 기업에 집중된 만큼 생산과 후공정의 미국 이전 흐름은 더 강해질 수 있다. 반면 대만 내부에서는 이 과정이 자국 반도체 산업의 전략적 위상, 이른바 실리콘 실드 약화로 이어질 수 있다는 우려도 나온다. 한편 대만 언론은 TSMC가 지난달 대만 전역 자발적 법인세 납부액의 약 30%에 해당하는 2천억 대만달러, 우리 돈 약 9조6천억원을 납부했다고 전했다. 이는 전년보다 50% 이상 늘어난 규모다. 이 같은 흐름은 앞으로 반도체 공급망이 효율성과 안보, 정치적 이해관계가 맞물린 형태로 더 지역별로 재편될 가능성을 보여준다.