4만4000장 예약한 VSMC, 싱가포르 제2공장 검토

뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS·대만 TPEx:5347)와 NXP 세미컨덕터스($NXPI)의 합작사 VSMC가 싱가포르 첫 반도체 공장을 개장했다. 첫 단계 생산능력 월 4만4000장이 양산 전 장기계약으로 예약되면서 VIS는 제2공장 건설 가능성을 검토하고 있다.

VSMC는 28일 싱가포르 탬피니스에 300mm 웨이퍼 공장을 열고 위험생산 단계에 들어갔다. 양산은 2027년 1분기로 예정됐다. 관련 내용은 NXP 공식 발표에 담겼다.

공장은 22개월간 건설됐다. 2029년 완전 가동 시 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 약 4만4000장으로 제시됐으며, 싱가포르에서 약 1600개 일자리를 창출할 계획이다.

생산 공정은 130nm부터 40nm까지다. 혼합신호·전력관리·아날로그 반도체와 실리콘 인터포저를 생산할 예정이며, 반도체는 자동차·산업기기·전력관리 분야에 사용된다.

이번 공장은 최첨단 미세공정보다는 특수공정과 고급 패키징에 초점을 맞춘다. 실리콘 인터포저는 여러 칩을 하나의 패키지로 연결하는 중간 기판이며, VSMC는 TSMC($TSM)에서 관련 기술을 도입할 계획이다.

제2공장 검토는 5월 구체화됐다. 당시 VIS는 첫 단계 생산능력 월 4만4000장이 고객과의 장기계약으로 모두 예약됐다고 밝혔다. 당초 월 5만5000장으로 계획했던 생산능력은 제품 구성과 공정 복잡성 변화에 따라 줄었다.

싱가포르 공장 투자액도 당초 78억달러에서 67억달러로 조정됐다. 1달러당 1357원을 적용하면 각각 약 10조5846억원과 9조919억원이다. 관련 내용은 대만 중앙통신사 보도에 담겼다.

팡러(Leuh Fang) 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 회장은 고객 수요가 늘면서 “제2공장 건설 가능성을 진지하게 평가해야 한다”고 말했다. 발언은 수요 확대를 근거로 한 검토 단계임을 뜻하며, 실제 투자 결정이 내려졌다는 의미는 아니다.

NXP도 첫 공장의 초기 생산이 안정된 뒤 사업 상황에 따라 2단계 확장을 검토한다는 계획을 밝힌 바 있다. 다만 제2공장의 착공 여부와 추가 투자 규모, 구체적인 일정은 정해지지 않았다.

위험생산은 양산 전 실제 제조 조건에서 공정과 수율을 점검하는 단계다. VSMC는 이 과정을 거쳐 생산 안정성을 확인한 뒤 2027년 1분기 양산에 들어갈 예정이다.

생산 제품은 자동차·산업기기·전력관리용 특수 반도체와 AI용 고급 패키징에 쓰인다. 미세공정 경쟁과는 다른 영역에서 장기계약을 확보했다는 점이 이번 증설 논의의 핵심이다.

특수 반도체 공장은 고객별 제품 구성과 공정 난이도에 따라 실제 생산능력이 달라질 수 있다. VSMC가 당초 계획보다 생산능력을 낮춘 것도 이런 차이를 반영한 조정이다.

싱가포르 정부와 NXP는 이번 투자가 현지 반도체 공급망과 인력 양성에 기여할 것으로 평가했다. 반면 제2공장 확대는 첫 공장의 가동률과 초기 수율, 장기계약 유지 여부를 확인한 뒤 판단될 가능성이 크다.

AI 서버와 고급 패키징 수요는 본지가 앞서 보도한 AI 서버 수주잔고 확대와도 맞닿아 있다. 다만 이번 VSMC 공장의 직접 생산 대상은 AI 서버용 메모리보다 특수공정 반도체와 실리콘 인터포저다.

이번 사안은 가상자산 시장보다 AI 서버와 자동차·산업용 특수 반도체 수요를 보여주는 산업 뉴스에 가깝다. 가상자산 시장에 미치는 직접적인 영향은 확인되지 않았다.

VSMC는 2027년 1분기 양산을 시작하고 2029년 완전 가동을 목표로 하고 있다. 제2공장 건설은 첫 공장의 생산 안정성과 고객 수요를 확인한 뒤 추가로 결정될 예정이다.