구글에서 선호하는 출처로 추가
글로벌파운드리스, 40nm·22nm 엣지 플랫폼 설계 키트 공개
김하린 기자
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글로벌파운드리스($GFS)가 지능형 엣지 기기와 센서 시스템용 40nm·22nm 반도체 플랫폼의 설계 자료를 공개했다. 40UX는 싱가포르에서 2027년 양산을 목표로 하며, 22UX는 독일 드레스덴에서 제조할 계획이다.
회사는 9월 2일 고객용 공정 설계 키트(PDK)를 제공한다고 발표했다. PDK는 설계자가 특정 제조 공정에 맞춰 칩을 설계할 때 쓰는 자료다. 이번 발표는 40UX와 22UX의 고객 설계가 시작될 수 있도록 한 것으로, 7nm급 신규 공정을 공개한 것은 아니다.
두 플랫폼은 겨냥하는 용도가 다르다. 글로벌파운드리스는 40UX를 초저전력 마이크로컨트롤러와 무선 연결 기기에 맞췄다. 22UX는 센서 인터페이스와 이미징, 혼합신호 시스템, 엣지 인공지능(AI) 응용을 대상으로 한다. 혼합신호 칩은 아날로그 신호와 디지털 신호를 함께 처리한다.
반도체 설계에서 공정은 전력 사용량과 기능 통합, 제조 조건에 영향을 준다. 회사는 두 기술을 물리 AI와 지능형 엣지 기기용 CMOS 포트폴리오의 일부로 소개했다. 발표의 초점은 초미세 공정 경쟁이 아니라 저전력 연결 기기와 센싱 시스템에 적용할 설계 선택지다.
생산 계획은 플랫폼마다 다르다. 글로벌파운드리스는 40UX가 싱가포르에서 2027년 양산 단계에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 22UX는 드레스덴 공장에서 제조할 계획이지만 구체적인 양산 시점은 제시하지 않았다.
드레스덴 공장 확장 계획은 22UX 제조 계획과 별도다. 글로벌파운드리스는 2025년 10월 SPRINT 프로젝트에 11억 유로(약 1조6000억원)를 투자해 2028년 말까지 공장 생산능력을 연간 100만 장이 넘는 300mm 웨이퍼로 늘릴 계획이라고 발표했다. 이는 공장 전체 목표로, 22UX 전용 생산량이나 해당 공정의 생산 목표가 아니다.
원문 제목에 등장한 ‘7nm급 FDX Fusion’이라는 표현은 회사의 공식 발표에서 확인되지 않는다. 공식 발표는 40UX와 22UX를 각각 40nm와 22nm 기술로 소개했다. FDX는 완전 공핍형 실리콘 온 절연체(FD-SOI) 기술을 가리킨다.
본지는 앞서 글로벌파운드리스가 데이터센터 네트워킹 수요를 바탕으로 통신·인프라·데이터센터 부문 매출을 1년 전보다 62.0% 늘렸다고 보도했다. 이번 발표는 그 실적 보도와 별개의 엣지·센서용 공정 플랫폼 관련 내용이다.
회사는 22UX를 드레스덴에서 제조하고 향후 글로벌 생산 거점으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 고객 제품의 양산 시점과 생산 규모는 발표되지 않았다.
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