5억2500만 유로 동원…EU, 반도체 설계 플랫폼 출범

유럽연합(EU)이 4일 반도체 설계 스타트업 지원 플랫폼을 출범시키고 5억2500만 유로의 투자를 동원하겠다고 밝혔다. 유럽 칩 설계 플랫폼(EuroCDP)은 설계 도구와 지식재산(IP), 제조 설비 접근을 한곳에 묶어 초기 기업을 지원한다.

유럽연합 집행위원회는 4일 발표문에서 유럽 반도체 설계 기업의 매출이 세계 같은 분야 매출의 1% 미만이라고 밝혔다. 집행위원회는 생산시설 확충과 함께 설계 기업 기반을 넓히는 데 초점을 맞췄다.

플랫폼은 설계 소프트웨어와 기술 지원, IP 블록, 제조 설비 접근을 제공한다. 교육과 자금 지원도 포함된다. 초기 기업이 개별적으로 마련하기 어려운 설계 자원과 제조 경로를 함께 연결하는 구조다.

IP 블록은 칩 설계에 재사용할 수 있도록 미리 만들어 둔 기능 단위다. 기업이 모든 기능을 처음부터 자체 개발하지 않고도 설계에 활용할 수 있는 자원이다. 집행위원회는 이런 자원이 초기 기업에 비용 부담이 크고 확보하기도 어렵다고 설명했다.

팹리스는 자체 공장 없이 칩을 설계하고 생산은 외부 제조업체에 맡기는 기업이다. 설계와 생산을 분리하는 사업 구조인 만큼 설계 소프트웨어뿐 아니라 시제품 제작과 제조 시설에 접근할 경로도 필요하다. EuroCDP는 이 과정에 필요한 지원을 연결한다.

집행위원회의 플랫폼 안내 페이지는 초기 스타트업 지원액을 최대 10만 유로, 성장 단계 스타트업 지원액을 최대 1600만 유로로 제시했다. 5억2500만 유로는 사업을 통해 동원하겠다는 총 투자 규모다. 같은 안내 페이지에는 공공투자 동원액이 5억 유로로 별도 표기돼 있다. 두 총액의 범위를 설명하는 세부 재원 내역은 공개 자료에 나오지 않았다.

설계 도구 제공 협약도 공개됐다. 시놉시스(Synopsys·$SNPS)는 4일 발표문에서 EU 반도체공동사업단(Chips JU)과 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 제공에 합의했다고 밝혔다. 지원 범위는 초기 사업 단계부터 양산 전 단계까지다.

EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하는 데 쓰는 프로그램이다. 시놉시스가 제시한 적용 분야는 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템온칩(SoC), 광자집적회로(PIC), 아날로그·혼합신호(AMS) 설계다. 이번 협약으로 EuroCDP를 통해 제공될 설계 도구의 적용 분야가 구체화됐다.

헤나 비르쿠넨(Henna Virkkunen) EU 집행위원회 수석부위원장은 “플랫폼은 칩 스타트업과 중소기업이 아이디어를 실제 반도체로 구현하는 데 필요한 장벽을 넘도록 지원한다”고 말했다. 설계와 제조에 필요한 자원을 함께 제공해 초기 기업의 접근성을 높이겠다는 취지다.

설계 기업 매출의 세계 비중 1% 미만과 EU의 2030년 점유율 목표 20%는 서로 다른 지표다. 후자는 첨단·지속가능 반도체의 세계 시장 가치사슬에서 EU가 차지하는 비중을 뜻한다. 두 수치를 직접 비교해 같은 시장의 현재 점유율과 목표치로 해석할 수는 없다.

유럽감사원(European Court of Auditors)은 2025년 특별보고서에서 EU의 2030년 시장 가치사슬 점유율을 11.7%로 전망했다. 보고서는 20% 목표 달성이 매우 어려울 것으로 평가했다. 이는 EuroCDP의 출범만으로 시장 점유율 목표 달성을 판단할 수 없음을 보여준다.

설계 단계 지원망을 마련하려는 움직임은 일본에서도 나왔다. 본지는 앞서 라피더스가 설계 기업 17곳과 2나노 고객 지원 체계를 꾸렸다고 보도했다. EuroCDP와 라피더스의 사업은 설계 기업이 제조 단계에 이르기 전부터 필요한 지원을 연결한다는 점에서 닮았다.

EU 반도체공동사업단의 사업 기록에 따르면 EuroCDP 구현 사업인 DECIDE는 imec이 조정하며 12개 기관이 참여한다. 사업 기간은 2025년 1월부터 2028년 12월까지다.