LG전자가 글로벌 기술기업 플렉스(Flex)와 손을 잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 과제로 떠오른 발열 문제 해결에 나선다. 양사는 모듈형 구조를 바탕으로 한 냉각 시스템을 공동 개발하기로 협약하며, 빠르게 성장 중인 AI 기반 데이터센터 시장의 수요에 본격 대응하겠다는 방침을 밝혔다.

이번 협약은 LG전자의 고효율 냉각기술과 플렉스의 IT 및 전력 인프라 운영 역량을 결합해, 냉각과 에너지 효율 문제를 동시에 해결할 수 있는 새로운 형태의 냉각 설루션을 개발한다는 점에서 주목받고 있다. 양사는 이 솔루션을 ‘모듈형’으로 설계해 구축과 운용이 쉽고, 필요에 따라 유닛을 추가하거나 확장할 수 있도록 해 유연성을 극대화할 계획이다.

모듈형 구조란 사전에 완성된 냉각 장치를 현장에서 조합해 사용하는 방식을 의미하는데, 이 방식은 시간과 설치 비용을 줄이고 점진적인 확장이 가능한 장점이 있다. 특히 AI 기반 데이터센터에서는 고밀도 서버 운영으로 인한 발열이 심각한 과제인데, 이러한 모듈형 냉각 시스템은 몰입 냉각(액침냉각)이나 액체 냉각 방식 등 최신 기술과도 연계될 수 있어 기술적 진화가 기대된다.

LG전자는 그간 공기로 식히는 공랭 방식부터 서버에 냉각수를 직접 공급하는 액상냉각 방식까지 다양한 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터센터 전용 냉각 시장에서 영향력을 확대해왔다. 최근에는 냉각 용량을 두 배로 늘린 분배 장치와 액체 속에 서버를 직접 담가 발열을 억제하는 액침냉각 기술도 상용화하며 시장 적응력을 높이고 있다.

플렉스는 설계부터 제조, 유통, 지원까지 전 과정을 포괄하는 글로벌 종합기술 기업으로, 다양한 산업 분야에 걸쳐 데이터센터 관련 장비와 솔루션을 제공하고 있다. 이번 협력을 계기로 데이터센터 인프라의 열 관리 효율을 높이고 구축 프로세스를 단순화함으로써 사용자 맞춤형 데이터센터 개발을 가속화하겠다는 목표를 세웠다.

이 같은 흐름은 고성능 AI 모델의 확산으로 서버 밀도가 높아지고 에너지 소비도 급증하는 추세 속에서 더 많은 기업이 냉각 효율과 확장성을 동시에 고려해야 하는 상황과 맞물려 향후 데이터센터 기술의 패러다임 전환을 이끌 수 있을 것으로 전망된다. LG전자 역시 기술 리더십을 바탕으로 차세대 인프라 솔루션 시장에서의 영향력을 더욱 확대할 가능성이 크다.