미 상무부, 8억7400만달러 지원…7개 기술사 지분도 받는다

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2026.07.29 (수) 22:46

미국 상무부가 칩스와 과학법에 따라 7개 기술기업에 최대 8억7400만 달러 규모 연구개발 자금을 지원하기로 했다. 지원 조건으로 각 기업의 비지배 소수 지분을 확보한다.

미 상무부, 8억7400만달러 지원…7개 기술사 지분도 받는다 / TokenPost.ai

미국 상무부가 반도체와 AI 메모리 등 7개 기술기업에 최대 8억7400만 달러(약 1조2100억원)의 연구개발 자금을 지원하고 이들 기업의 소수 지분을 취득한다.

미 상무부는 29일 칩스와 과학법에 따라 7개 회사와 의향서를 체결했다고 밝혔다. 지원 대상은 집적 포토닉스, 컴퓨팅 아키텍처, 첨단 패키징, 기판, 소재, 메모리 등 반도체 연구개발 분야다.

기업별로는 글로벌파운드리스($GFS)가 공동 패키지 광학(CPO) 기술 개발에 최대 3억 달러(약 4160억원)를 받을 수 있다. 케플러는 3D·강유전체 기반 고성능 AI 메모리 기술 개발에 최대 2억4500만 달러(약 3400억원), 멀티빔 코퍼레이션은 첨단 패키징 기술 개발에 최대 1억4000만 달러(약 1940억원)를 지원받을 수 있다.

익스트로픽, 씬트로닉스, 옵시디아 세미컨덕터스, 아엘루마에는 각각 최대 7500만 달러(약 1040억원), 5000만 달러(약 690억원), 3400만 달러(약 470억원), 3000만 달러(약 420억원)가 배정됐다. 상무부는 추가 실사와 승인 절차를 거쳐 최종 지원액을 정식 계약에서 확정할 예정이며, 지원 조건으로 각 기업의 경영권 없는 소수 지분을 확보해 미국 납세자 수익을 높인다는 방침이다.

기사요약 by TokenPost.ai

🔎 시장 해석
미 상무부의 지원은 반도체 연구개발 자금을 단순 보조금이 아니라 지분 확보와 결합해 집행하려는 흐름을 보여준다. 지원 대상이 포토닉스, AI 메모리, 첨단 패키징, 기판, 소재 등으로 넓게 잡힌 만큼 미국 내 반도체 공급망의 기술 기반을 강화하려는 정책 의지가 반영된 것으로 풀이된다.

💡 전략 포인트
관전 포인트는 의향서 체결 이후 추가 실사와 승인 절차를 거쳐 실제 지원액과 계약 조건이 어떻게 확정되는지다. 경영권 없는 소수 지분 확보 방침이 향후 다른 반도체 지원 사업에도 적용될지, 납세자 수익 환수 구조가 어떤 방식으로 설계될지도 주목된다.

📘 용어정리
- 칩스와 과학법: 미국 내 반도체 생산과 연구개발 역량을 강화하기 위해 보조금과 지원 프로그램을 마련한 미국 법률이다.
- 공동 패키지 광학: 반도체 패키지 안팎에서 광학 기술을 결합해 데이터 전송 효율을 높이려는 기술 분야다.
- 경영권 없는 소수 지분: 기업 의사결정을 지배하지 않는 범위에서 정부나 투자자가 일부 지분만 보유하는 구조다.