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엔비디아(NVDA)가 세계 최대의 컴퓨팅 박람회인 컴퓨텍스 2025에서 미래 인공지능(AI)의 방향을 제시하는 신기술을 대거 공개했다. 이번 발표는 GPU 컴퓨팅의 글로벌 마켓플레이스부터 휴머노이드 로봇용 AI 기초 모델, 차세대 연결 솔루션인 NVLink 퓨전에 이르기까지 AI 생태계의 확장을 담고 있어 업계 이목을 집중시키고 있다.
가장 주목받은 프로젝트는 ‘레프톤(Lepton)’이다. 이는 수만 개의 GPU를 보유한 글로벌 파트너 클라우드 인프라와 개발자를 직접 연결하는 AI 컴퓨트 마켓플레이스를 형성한다. 코어위브(CoreWeave)와 폭스콘(Foxconn), 소프트뱅크 등 주요 기업이 파트너로 참여하며, 지역별 수요에 맞춰 GPU 역량을 유연하게 제공함으로써 AI 모델 훈련 및 배포에 있어 새로운 전환점을 제시하고 있다. 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “레프톤은 지구 규모의 AI 공장을 구축하는 핵심 연결고리가 될 것”이라며 플랫폼의 중요성을 강조했다.
물리적 AI 영역에서도 성과가 이어졌다. 엔비디아는 휴머노이드 로봇용 AI 기초 모델 '아이작 그루트(Isaac GR00T) N1.5'를 공개하며 로봇의 학습 효율과 적응력을 비약적으로 개선했다고 밝혔다. 실제 제조 및 물류 환경에서 물체 분류 및 취급 같은 작업의 성공률을 높이며, 올해 말 출시 예정인 '젯슨 토르(Jetson Thor)' 로봇 컴퓨터와 함께 제공될 예정이다. 초기 파트너로는 독일의 뉴라 로보틱스(NEURa Robotics)와 타이완 기반의 폭스링크 등이 참여하고 있다.
특히 엔비디아가 공개한 ‘GR00T-드림스(Dreams)’는 로봇 학습용 데이터 확보 방식에 혁신을 불러올 기술이다. 단 하나의 이미지에서 로봇의 행동을 시뮬레이션한 영상을 생성해 광범위한 인공지능 학습 데이터를 생성하는 기능으로, 기존 인간 중심의 수작업 기반 데이터를 보완하며 효율성을 극대화할 수 있다.
또한, 미래 대규모 AI 데이터센터 구축을 겨냥한 ‘NVLink 퓨전’도 선보였다. 이는 CPU와 GPU 간 통합을 통해 수백만 개의 GPU를 클러스터 방식으로 묶을 수 있는 차세대 연결 아키텍처다. 미디어텍, 마벨, 신옵시스 등 반도체 설계 기업들이 해당 기술 기반으로 자사의 특화 AI 칩을 개발 중이며, 후지쯔와 퀄컴의 CPU와의 통합도 가능하다는 점에서 산업 전반에 파장을 예고한다.
젠슨 황 CEO는 “AI가 모든 컴퓨팅 플랫폼에 융합되는 시대가 본격화됐다”며 "데이터센터 설계를 근본적으로 재정의해야 할 시점"이라고 강조했다. 실제로 NVLink 퓨전은 초당 800Gbps 수준의 연결 성능을 자랑하며, AI 팩토리 구축에 필수적인 조건을 갖췄다는 평가다.
엔비디아의 이번 컴퓨텍스 2025 발표는 단순한 기술 공개에 그치지 않고, AI 산업의 공급망과 운영 방식, 물리적 구현 형태까지 근본적으로 재편할 수 있는 청사진을 담고 있다. AI 칩 시장과 더불어 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅에까지 파급 효과가 예상되는 가운데, 엔비디아는 또 한 번 AI 산업의 화두를 선점했다.
