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AI 데이터센터 냉각 돌파구… LG전자-플렉스, '모듈형 설루션' 공동 개발
토큰포스트
LG전자가 글로벌 기술기업 플렉스와 손잡고 AI 데이터센터용 모듈형 냉각 시스템을 공동 개발하기로 했다. 냉각 효율과 확장성을 동시에 확보해 차세대 인프라 시장을 본격 공략할 계획이다.
LG전자가 글로벌 기술기업 플렉스(Flex)와 손을 잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 과제로 떠오른 발열 문제 해결에 나선다. 양사는 모듈형 구조를 바탕으로 한 냉각 시스템을 공동 개발하기로 협약하며, 빠르게 성장 중인 AI 기반 데이터센터 시장의 수요에 본격 대응하겠다는 방침을 밝혔다.
이번 협약은 LG전자의 고효율 냉각기술과 플렉스의 IT 및 전력 인프라 운영 역량을 결합해, 냉각과 에너지 효율 문제를 동시에 해결할 수 있는 새로운 형태의 냉각 설루션을 개발한다는 점에서 주목받고 있다. 양사는 이 솔루션을 ‘모듈형’으로 설계해 구축과 운용이 쉽고, 필요에 따라 유닛을 추가하거나 확장할 수 있도록 해 유연성을 극대화할 계획이다.
모듈형 구조란 사전에 완성된 냉각 장치를 현장에서 조합해 사용하는 방식을 의미하는데, 이 방식은 시간과 설치 비용을 줄이고 점진적인 확장이 가능한 장점이 있다. 특히 AI 기반 데이터센터에서는 고밀도 서버 운영으로 인한 발열이 심각한 과제인데, 이러한 모듈형 냉각 시스템은 몰입 냉각(액침냉각)이나 액체 냉각 방식 등 최신 기술과도 연계될 수 있어 기술적 진화가 기대된다.
LG전자는 그간 공기로 식히는 공랭 방식부터 서버에 냉각수를 직접 공급하는 액상냉각 방식까지 다양한 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터센터 전용 냉각 시장에서 영향력을 확대해왔다. 최근에는 냉각 용량을 두 배로 늘린 분배 장치와 액체 속에 서버를 직접 담가 발열을 억제하는 액침냉각 기술도 상용화하며 시장 적응력을 높이고 있다.
플렉스는 설계부터 제조, 유통, 지원까지 전 과정을 포괄하는 글로벌 종합기술 기업으로, 다양한 산업 분야에 걸쳐 데이터센터 관련 장비와 솔루션을 제공하고 있다. 이번 협력을 계기로 데이터센터 인프라의 열 관리 효율을 높이고 구축 프로세스를 단순화함으로써 사용자 맞춤형 데이터센터 개발을 가속화하겠다는 목표를 세웠다.
이 같은 흐름은 고성능 AI 모델의 확산으로 서버 밀도가 높아지고 에너지 소비도 급증하는 추세 속에서 더 많은 기업이 냉각 효율과 확장성을 동시에 고려해야 하는 상황과 맞물려 향후 데이터센터 기술의 패러다임 전환을 이끌 수 있을 것으로 전망된다. LG전자 역시 기술 리더십을 바탕으로 차세대 인프라 솔루션 시장에서의 영향력을 더욱 확대할 가능성이 크다.
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