퀄컴, CES서 인간형 로봇용 AI 칩 공개… AI 반도체 전쟁 선포

퀄컴이 CES 2026에서 차세대 로봇과 노트북용 인공지능(AI) 칩을 공개하며 다시 한 번 AI 반도체 경쟁의 선두주자로 도약하려는 의지를 분명히 했다. 이번에 선보인 제품 중 핵심은 인간형 로봇에 최적화된 ‘드래곤윙 IQ10(Dragonwing IQ10)’ 시스템 온 칩(SoC)으로, 성능과 안전성, 범용성을 대폭 강화해 차세대 기계 지능 구현에 대한 시장 기대를 높이고 있다.

드래곤윙 IQ10은 20개 이상의 카메라와 라이다, 레이더 등 다양한 센서를 통해 수집된 데이터를 AI 모델로 처리할 수 있도록 설계됐다. 칩 내부에 통합된 신경망 처리 유닛(NPU)은 초당 350조 회 연산을 수행할 수 있으며, 이는 기존 ‘IQ9’ 대비 3배에 이르는 AI 연산 능력이다. 전작이 130억 개 매개변수를 포함한 대형언어모델(LLM)을 지원했던 점을 고려하면, IQ10은 이를 훨씬 뛰어넘는 알고리즘도 무리 없이 처리할 수 있을 것으로 보인다.

이 칩은 18코어 중앙처리장치(CPU), GPU와 함께 안전 전용 회로망 ‘세이프티 아일랜드(Safety Island)’를 탑재해 핵심 기능들의 안정적 작동을 보장한다. 여기에 데이터 오류를 자동으로 수정할 수 있는 에러 정정 기능도 포함돼 있어 산업용 로봇 등 고신뢰성 장비 활용 가능성도 높다.

퀄컴은 IQ10과 함께 AI에 최적화된 두 개의 추가 드래곤윙 칩도 공개했다. ‘드래곤윙 Q-7790’은 지능형 영상 처리 시스템을 겨냥한 칩으로, 8코어 CPU와 GPU, 그리고 77 TOPS급 NPU를 제공한다. 3나노 공정으로 제조된 이 칩은 물류창고 로봇 등이 실시간으로 장애물을 식별하고 회피하도록 지원하도록 설계됐다.

또 다른 칩인 ‘드래곤윙 Q-8750’은 TV나 공장의 모니터링 카메라 같은 엣지 디바이스에 초점을 맞췄다. 복잡한 처리 능력을 요구하지 않는 환경에 적합한 이 칩은 24 TOPS 추론 성능을 제공해 가격 대 성능비가 우수한 AI 솔루션으로 주목받고 있다.

한편 퀄컴은 노트북 시장 공략을 위해 '스냅드래곤 X2 플러스(Snapdragon X2 Plus)' 시리즈도 함께 발표했다. 특히 최상위 칩인 X2P는 10코어 CPU를 기반으로 전 세대 대비 단일 코어 처리 속도가 35% 향상됐으며, 최첨단 3나노 공정으로 제작됐다. 이 칩은 80 TOPS의 NPU 성능과 34MB 용량의 캐시를 제공하며, 빠르면 올해 1분기 내로 첫 탑재 노트북이 출하될 예정이다.

퀄컴의 이번 발표는 엔비디아, 인텔, AMD 등과 벌이는 AI 칩 전쟁에서 자신들만의 경쟁 우위를 과시한 신호탄으로 해석된다. 특히 로봇과 엣지 장비, 노트북 등 주요 플랫폼 전반에 최적화된 칩셋을 동시 다발적으로 출시했다는 점에서 AI 패권을 둘러싼 전략적 행보로 평가된다.