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무디스, AI 대출 2027~2029년 만기 집중…차환 부담 경고
김하린 기자
AI 인프라 투자에 필요한 차입이 민간 신용 시장으로 확산하고 있다. 무디스는 2027~2029년 만기가 몰려 신용도가 낮은 차입자의 차환 부담이 커질 수 있다고 밝혔다.
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AI 인프라 투자에 필요한 대규모 차입이 민간 신용 시장을 넓히고 있다. 무디스는 2027~2029년 대출 만기가 집중돼 신용도가 낮은 차입자의 차환 부담이 커질 수 있다고 경고했다.
무디스는 AI 관련 자금 수요가 기존 기업 대출 범위를 넘어섰다고 밝혔다. 대출 수요가 데이터센터 건설을 넘어 부지와 전력, 반도체, 그래픽처리장치(GPU), 텐서처리장치(TPU)로 확대됐다고 로이터는 전했다. 민간 신용은 은행 대출이나 공개 채권시장 밖에서 기업 등에 자금을 빌려주는 방식이다.
무디스는 미국 5대 초대형 클라우드 사업자와 코어위브(CoreWeave)의 2027년 자본지출 합계가 1조 달러(약 1325조원)에 근접할 것으로 예상했다. 자금 조달 경로로는 영업현금흐름과 부채, 합작회사, 특수목적법인(SPV) 등이 제시됐다. 이 수치는 예상 투자액이며 민간 신용에서 빌릴 금액을 뜻하지는 않는다.
무디스가 짚은 주요 위험은 대출 상환과 차환 시점이다. 2027~2029년 만기가 집중되면 신용도가 낮은 차입자는 더 높은 금리 환경에서 대출을 갈아타기 어려울 수 있다. 투자 규모가 커지는 것과 만기 때 필요한 자금을 확보하는 것은 별개의 문제다.
이자 지급 방식도 차입 기업의 부담을 보여주는 지표다. 무디스가 추적한 차입 기업 607곳 가운데 약 17%는 현금 대신 이자를 부채에 더하는 현물 지급 이자(PIK) 방식을 사용했다. 당장 현금 이자를 지급하지 않는 대신 미룬 이자만큼 갚아야 할 부채가 늘어난다.
무디스는 기술 기업과 반도체 제조사, AI 개발사가 서로 투자하고 돈을 빌려주며 제품과 서비스를 구매하는 순환 금융도 위험 요인으로 꼽았다. 업황이 하강하면 이처럼 연결된 기업들의 대출과 투자 위험이 함께 악화할 수 있다고 봤다.
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