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오데일리에 따르면 시트리니 애널리스트 주칸은 AI 인프라 수요 확대로 고급 인쇄회로기판(PCB) 주문이 늘면서 상위 CCL 공급망에 병목이 발생하고 있다고 밝혔다.
업계에서는 엔비디아와 주요 고객사가 차세대 AI 서버 양산과 출하 일정을 맞추기 위해 소재 공급 조율에 다시 직접 개입한 것으로 보고 있다. 이들은 CCL 제조사를 거치지 않고 유리섬유포와 동박 등 핵심 소재 공급사와 직접 협의하며 주요 소재 생산능력을 1년 이상 앞서 확보하는 방식으로 전환하고 있다.
주칸은 주요 AI 서버와 고속 컴퓨팅 플랫폼이 HVLP2·HVLP3에서 HVLP4로 이동하면서 HVLP4 동박 수요가 증가하고 있다고 설명했다. 2026년 수급 부족률은 40%를 넘고 2027년에도 25% 수준이 이어질 것으로 예상됐다.
미쓰이금속과 코테크가 증설에 나서고 있지만 HVLP4 동박 부족분은 2026년 1천500t에서 2027년 2천500t으로 확대될 전망이다.
<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>
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