브로드컴, 700억달러대 AI 칩 금융 논의

브로드컴(Broadcom·$AVGO)이 인공지능(AI) 칩 공급을 뒷받침하기 위해 700억~800억 달러(약 97조6500억~111조6000억원) 규모 부채 조달을 논의하고 있다. AI 모델 개발에 필요한 연산 인프라 확보가 반도체 판매 계약을 넘어 대형 금융 거래로 확장되는 흐름이다.

브로드컴이 앤트로픽(Anthropic)을 포함한 AI 기업을 지원하는 칩 금융 거래를 위해 이 같은 규모의 부채 조달을 협의 중이라고 CNBC는 한국시간 22일 보도했다. 선순위 트랜치는 약 450억 달러(약 62조7750억원), 후순위 트랜치는 약 350억 달러(약 48조8250억원)로 거론된다.

선순위 트랜치는 상환 순위가 앞서는 부채이고 후순위 트랜치는 손실 부담이 상대적으로 큰 대신 더 높은 수익을 요구하는 구조다. CNBC는 다만 현재 논의 중인 수치가 유동적이라고 전했다.

이번 거래는 AI 기업이 대규모 칩과 데이터센터 용량을 직접 한꺼번에 사들이는 방식과 다르다. 특수목적법인(SPV)이 칩과 임대료 흐름을 묶어 자금을 조달하고, AI 기업은 장기간 연산 자원을 사용하는 구조와 맞닿아 있다.

SPV는 특정 거래를 위해 별도로 세우는 법인이다. 자산과 현금흐름을 분리해 투자자에게 제시하고, 거래 참여자는 담보 가치와 장기 수요를 기준으로 위험을 나눠 부담한다.

이번 논의는 AI 칩 공급과 연산 인프라 확대에 필요한 자금 조달이 함께 거론되는 사례로 볼 수 있다. 브로드컴은 이번 조달 논의와 별도로 지난 6월 앤트로픽·오픈AI(OpenAI)용 연산 인프라를 지원하는 AI 플랫폼을 발표한 바 있다.

본지도 앞서 브로드컴이 600억 달러 이상 규모 부채 조달을 놓고 대주단과 협의 중인 사안을 전했다. 당시 논의는 앤트로픽을 포함한 AI 기업의 칩·컴퓨팅 인프라 확보를 지원하는 구조로 소개됐다.

블룸버그는 해당 거래의 전체 규모가 1000억 달러(약 139조5000억원)에 이를 수 있다고 보도했다. 블랙스톤(Blackstone)과 아폴로글로벌매니지먼트(Apollo Global Management)는 참여를 논의 중인 기관으로 거론됐다.

CNBC는 이번 조달 논의가 지난 6월 진행된 350억 달러(약 48조8250억원) 규모 초기 금융 거래 이후 이어지는 흐름이라고 전했다. 당시 블랙스톤과 아폴로는 초기 금융을 주도했다.

브로드컴은 지난 6월 앤트로픽과 오픈AI를 위한 20기가와트(GW) 규모 연산 인프라를 가능하게 하는 새 AI 플랫폼을 발표했다. 앤트로픽은 AI 챗봇 클로드를 개발·운영하는 미국 AI 기업이다.

AI 인프라 금융은 엔비디아($NVDA) 쪽에서도 확대되고 있다. 엔비디아는 증권 신고서에서 오픈AI의 오하이오 데이터센터를 위해 최대 1050억 달러(약 146조4750억원)를 제공할 계획이라고 밝혔다.

CNBC는 엔비디아가 이보다 한 주 앞서 6개 대형 자산운용사와 연산 인프라를 새 자산군으로 다루는 5000억 달러(약 697조5000억원) 규모 금융 추진에 나섰다고 전했다. 이는 AI 데이터센터와 칩 조달 과정에서 자본시장 조달의 비중이 커지고 있음을 보여주는 사례로 풀이된다.

이 구조에서 AI 기업은 초기 현금 부담을 낮추고 장기 연산 능력을 확보할 수 있다. 반도체 기업은 대규모 칩 수요를 확보하지만, 거래 조건에 따라 보증이나 잔존가치 부담이 따라붙을 수 있다.

금융기관은 칩과 데이터센터 자산의 담보 가치, 장기 임대료 흐름, AI 수요 지속성을 따져 자금을 댄다. AI 인프라 투자가 빠르게 늘수록 신용시장에서는 담보 가치와 상환 구조를 둘러싼 검토도 커질 수밖에 없다.

브로드컴의 조달 조건, 최종 참여 기관, 실제 집행 규모는 아직 협의 단계다. CNBC는 브로드컴 주가가 금요일 1% 조금 넘게 올랐다고 전했다.