256코어 제온, 인텔 18A-P 공정 적용

인텔(Intel·$INTC)이 차세대 서버용 제온(Xeon) 프로세서 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)에 최대 256개 코어와 인텔 18A-P 공정을 적용한다. AI 데이터센터와 클라우드 인프라에서 CPU, 메모리, 첨단 패키징을 함께 끌어올리려는 전략으로 풀이된다.

인텔은 24일(현지시간) 핫칩스 2026 발표 자료에서 다이아몬드 래피즈를 차세대 제온 제품군으로 소개했다. 이 프로세서는 최대 256개 신규 코어, 1.28GB 최종단 캐시(LLC), 16개 메모리 채널, 1만2800MT/s 메모리 속도를 갖춘다.

입출력 사양도 함께 제시됐다. 다이아몬드 래피즈는 PCIe 6세대와 CXL 3.0을 지원하는 128개 레인을 제공하는 구성으로 소개됐다.

공정과 패키징은 이번 발표의 또 다른 축이다. 인텔은 다이아몬드 래피즈가 인텔 18A-P 공정을 기반으로 하며, 포베로스 다이렉트 3D 패키징과 UCIe-S 인터커넥트를 활용한다고 설명했다.

포베로스 다이렉트 3D는 여러 반도체 블록을 수직으로 연결해 하나의 시스템처럼 작동시키는 패키징 기술이다. UCIe-S는 칩렛 사이 연결을 맡는 인터커넥트로, 대형 서버 프로세서에서 연산 블록과 입출력 블록을 나눠 설계하는 흐름과 맞닿아 있다.

인텔은 같은 자료에서 다이아몬드 래피즈를 기업급 에이전트 AI를 위한 범용 프로세서로 설명했다. 고대역폭 메모리 서브시스템, 신규 고급 성능 확장(APX), 강화된 고급 행렬 확장(AMX)도 함께 제시했다.

이는 AI 인프라 경쟁이 GPU 성능만으로 정리되지 않는다는 점을 보여준다. 대규모 추론과 데이터 처리에서는 GPU가 핵심 연산을 맡더라도 데이터 이동, 작업 배치, 메모리 접근, 네트워크 입출력에서는 CPU와 시스템 설계가 병목이 될 수 있다.

인텔 18A-P는 기존 18A 계열의 성능 강화 공정이다. 인텔 파운드리는 6월 16일 VLSI 심포지엄 자료에서 18A-P가 위험 생산 단계에 들어갔으며, 18A 대비 동일 전력에서 9% 높은 성능 또는 동일 성능에서 18% 낮은 전력 소모를 제공한다고 밝혔다.

18A-P에는 열 특성과 설계 유연성 개선도 함께 제시됐다. 공정 미세화 경쟁이 전력 효율과 패키징, 메모리 대역폭 경쟁으로 번지는 상황에서 인텔이 자체 공정과 서버 제품을 함께 묶어 제시한 셈이다.

이번 발표에는 데이터센터용 추론 GPU 크레센트 아일랜드(Crescent Island)와 클라이언트·엣지용 와일드캣 레이크(Wildcat Lake)도 포함됐다. 인텔은 크레센트 아일랜드에 32개 Xe 코어, 256개 XMX 엔진, 최대 480GB LPDDR5X 메모리, 350W 공랭 PCIe 카드 구성을 제시했다.

인텔의 방향은 앞선 AI 인프라 전략과도 이어진다. 본지는 앞서 인텔이 삼바노바(SambaNova), 폭스콘(Foxconn)과 함께 랙스케일 AI 인프라를 내세우며 CPU와 패키징을 결합한 AI 추론 전략을 재정비한 흐름을 보도했다.

국내 독자에게 쟁점은 서버 CPU 사양 그 자체보다 AI 인프라 비용과 데이터센터 구성 변화다. 암호화폐 거래소, 블록체인 분석, 커스터디, 온체인 데이터 처리도 대규모 서버와 클라우드 자원에 의존한다.

특히 크립토 시장의 데이터 처리 영역은 실시간 시세, 주문장, 온체인 분석, 리스크 관리 시스템을 함께 운용해야 한다. AI 추론과 블록체인 데이터 분석이 모두 서버 인프라에 걸리는 만큼, CPU와 메모리 대역폭 개선은 관련 사업자의 비용 구조에도 영향을 줄 수 있다.

다만 이번 발표는 최대 사양과 적용 기술 범위를 공개한 단계다. 인텔은 다이아몬드 래피즈의 출시일이나 상용 제품 가격, 주요 고객사, 국내 인프라 사업자 채택 여부를 제시하지 않았다.