티에스엠씨 점유율 72.5% 최고치…중신국제 20% 성장

글로벌 파운드리 시장에서 티에스엠씨(TSMC)의 2분기 시장점유율이 72.5%로 집계됐다. 중신국제(SMIC)는 매출이 전 분기보다 20% 늘며 삼성 파운드리와의 격차를 좁혔다.

트렌드포스는 9일 발표한 2026년 2분기 파운드리 조사에서 세계 상위 10개 업체의 합산 매출이 534억9000만달러(약 71조9450억원)로 전 분기보다 11.5% 증가했다고 밝혔다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 공정 수요와 소비자용 반도체의 선확보가 성장을 이끌었다.

티에스엠씨의 2분기 매출은 약 402억달러(약 54조690억원)로 전 분기보다 12.1% 늘었다. 시장점유율은 72.5%까지 상승해 조사상 최고치를 기록했다.

AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 가속기(XPU) 수요가 이어지면서 티에스엠씨의 5·4나노미터와 3나노미터 공정 생산능력은 높은 수준으로 유지됐다. 2나노미터 공정은 이번 분기 처음으로 매출에 기여했다.

파운드리는 반도체 설계 기업의 주문을 받아 칩을 생산하는 위탁생산 사업이다. 첨단 공정에서는 생산능력과 수율, 고객 제품의 출시 일정에 맞춘 공급 대응력이 주요 경쟁 요소로 작용한다.

삼성 파운드리의 2분기 매출은 32억6000만달러(약 4조3847억원)로 전 분기보다 1.8% 증가했다. 고대역폭메모리(HBM) 기반 다이 등을 포함한 첨단 공정 주문이 늘었지만, 경쟁 업체의 성장 속도가 더 빨라 시장점유율은 5.9%로 낮아졌다.

중신국제의 2분기 매출은 30억달러(약 4조350억원)를 웃돌았다. 점유율은 5.4%로 상승했으며 삼성 파운드리와의 격차는 0.5%포인트로 줄었다.

중신국제의 성장은 PC·노트북 중심의 소비자 공급망 선확보와 AI 주변 칩, 서버 네트워크 제품 주문 증가가 뒷받침했다. 메모리 공급 부족으로 낸드플래시와 노어플래시 위탁생산 수요와 가격이 오른 점도 매출에 영향을 줬다.

다만 중신국제의 매출 규모는 삼성 파운드리에 미치지 못해 순위는 3위를 유지했다. 1위 티에스엠씨와 2위 삼성 파운드리, 3위 중신국제의 순위 자체는 바뀌지 않았다.

성숙 공정 수요도 회복됐다. 세계 4위 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)의 2분기 매출은 약 21억8000만달러(약 2조9321억원)로 전 분기보다 12.7% 늘었고, 8인치 생산라인 가동률이 상승했다.

글로벌파운드리스는 약 17억9000만달러(약 2조4076억원)의 매출로 5위에 올랐다. 소비자 고객의 재주문과 전력관리반도체, 송수신 증폭기, 드라이버 등 AI·서버 주변 부품 수요가 증가한 영향이다.

6위 화홍그룹의 매출은 12억7000만달러(약 1조7086억원)를 웃돌았고, 7위 타워세미컨덕터는 4억6000만달러(약 6,187억원)를 기록했다. 8위 뱅가드인터내셔널세미컨덕터는 4억5100만달러(약 6,066억원)로 집계됐다.

이번 조사에서 세계 파운드리 시장은 첨단 공정과 성숙 공정의 수요가 함께 움직이는 구조를 보였다. AI·HPC 칩은 선단 공정 수요를 끌어올렸고, PC·노트북과 전력관리반도체 등은 성숙 공정 생산라인의 가동률 회복을 뒷받침했다.

티에스엠씨와 삼성 파운드리의 점유율 격차는 앞서 2026년 2분기에도 크게 벌어진 것으로 집계됐다. 이번 트렌드포스 조사에서는 티에스엠씨의 점유율이 72.5%, 삼성 파운드리가 5.9%로 나타나 조사기관에 따라 수치 차이가 있음을 보여줬다.

트렌드포스는 3분기에도 소비자용 집적회로 업체의 웨이퍼 투입이 이어질 것으로 내다봤다. 성숙 공정 생산능력 부족 우려와 웨이퍼 가격 상승 가능성, 플래그십 스마트폰의 계절적 생산 확대, 차세대 AI·HPC 플랫폼의 물량 증가가 근거로 제시됐다.

2분기 파운드리 시장에서는 티에스엠씨의 선두 지위가 유지되는 가운데 중신국제의 성장률이 두드러졌다. 3분기에는 첨단 공정 수요와 성숙 공정의 공급 여건이 업체별 매출과 점유율에 어떤 영향을 미칠지 확인해야 한다.