10억달러 CHIPS 지원 의향서 낸 IBM 양자 파운드리

IBM($IBM) 계열 양자 반도체 파운드리 앤더론(Anderon)이 10억달러(약 1조3600억원) 규모의 CHIPS 지원 계약을 마쳤다고 밝혔다. 다만 미국 상무부와 미국 국립표준기술연구소(NIST)의 별도 최종 계약 발표는 확인되지 않았다.

앤더론은 16일 미국 상무부와 CHIPS·과학법에 따른 지원 계약을 마무리했다고 설명했다. 앞서 5월 21일 발표된 내용은 최종 지원금이 아닌 의향서(LOI)였다.

미국 정부가 5월 발표한 계획에 따르면 IBM에 배정된 지원 규모는 10억달러다. IBM은 이와 별도로 앤더론에 10억달러(약 1조3600억원)를 현금으로 투입하고 지식재산권·자산·인력을 제공할 계획이라고 밝혔다.

앤더론은 뉴욕주 올버니에 본사를 둔 IBM 계열 독립회사로 추진된다. 300㎜ 웨이퍼를 기반으로 초전도 큐빗 배열과 양자 입출력·판독 신호 체계에 필요한 부품을 생산하는 것이 목표다.

앤더론은 IBM 전용 시설이 아니라 여러 양자 하드웨어 기업이 이용할 수 있는 개방형 파운드리 모델을 지향한다. 양자컴퓨터 제조에 필요한 부품을 연구 단계에서 반복 생산 단계로 옮기려는 구상이다.

무케시 카레(Mukesh Khare) 앤더론 CEO는 “이번 계약은 양자 산업에 필요한 제조 규모를 확보하는 데 힘을 보탤 것”이라며 “양자 기술이 연구 성과에서 실제 활용으로 나아갈 기반을 만들고 있다”고 말했다. 앤더론은 첫 양자 웨이퍼가 제조시설에서 생산 과정에 들어갔다고 설명했다.

미국 상무부와 NIST는 5월 양자 분야 9개 기업에 총 20억1300만달러(약 2조7377억원) 규모의 CHIPS 지원 의향서를 발표했다. 당시 지원금은 ‘계획된 지원금’으로 제시됐고, 정부가 지원 대상 기업의 소수·비지배 지분을 받을 수 있다는 조건도 포함됐다.

NIST는 9월 8일 D-Wave에 최대 1억달러(약 1360억원) 규모의 CHIPS 최종 지원을 발표했다. 반면 앤더론에 대해서는 16일 기준 미국 상무부나 NIST의 같은 형식의 최종 발표가 확인되지 않았다.

따라서 앤더론의 10억달러 지원은 회사 발표와 정부의 공식 최종 계약 발표를 나눠 서술해야 한다. 정부 발표가 추가로 나오기 전까지는 5월 의향서와 9월 회사 측 주장을 구분할 필요가 있다.

CHIPS·과학법은 미국 내 반도체와 첨단기술 연구개발·제조 역량을 지원하는 법률이다. 이번 사업은 기존 반도체 생산시설을 늘리는 데 그치지 않고 양자컴퓨터용 부품의 제조 기반을 구축하는 데 초점을 맞춘다.

초전도 큐빗은 극저온 환경에서 작동하는 양자컴퓨터의 핵심 부품이다. 300㎜ 웨이퍼 생산체계는 부품을 반복 생산하고 공급 규모를 확대하기 위한 제조 기반으로 제시됐다.

IBM은 양자 프로세서 개발을 이어가는 동시에 제조 생태계를 외부 기업으로 넓히는 구상을 추진하고 있다. 본지는 앞서 IBM의 HRL 인수와 앤더론 협업 가능성을 전한 바 있다.

정부 지분 확보 가능성은 이번 지원 구조의 쟁점으로 남는다. 다만 앤더론의 최종 지분 구조와 정부 지분율은 공개되지 않았다.

가상자산과의 직접적인 사업 연결성은 제한적이다. 양자컴퓨터가 기존 공개키 암호와 전자서명 체계에 장기적인 위협이 될 수 있다는 점에서, 블록체인 지갑과 거래 서명 체계의 양자내성암호 전환이 간접적인 연결점이다.

양자컴퓨터 발전이 비트코인(BTC)이나 다른 가상자산 가격에 직접 영향을 준다는 근거는 확인되지 않았다. 이번 사업의 핵심은 가격이나 거래 수요가 아니라 양자 웨이퍼 생산능력과 암호 체계 전환에 필요한 기술 기반이다.