타타·후지필름, 인도 반도체 소재 현지화 검토

타타 일렉트로닉스와 후지필름이 인도 내 반도체 소재 생산과 공급망 구축을 검토하고 있다. 양사의 협력은 2025년 체결한 양해각서(MOU)에 기반한 것으로, 새 계약이 체결된 사안은 아니다.

후지필름은 2025년 5월 7일 타타 일렉트로닉스와 인도 내 반도체 소재 생산체계 및 공급망 구축을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다. 후지필름은 타타 일렉트로닉스의 생산 수요에 맞춘 소재를 개발·공급하고, 인도 내 소재공장 설립과 원재료 조달을 검토하기로 했다.

타타 일렉트로닉스는 구자라트주 돌레라에 300㎜ 웨이퍼 기반 팹 건설을 추진하고 있다. 회사 공식 자료는 이 팹의 월 생산능력을 5만 장으로 제시했으며, 28나노미터에서 110나노미터 공정의 아날로그·로직 반도체 생산을 목표로 한다고 설명한다.

타타 일렉트로닉스는 공식 자료에서 자동차, 통신, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 데이터 저장장치용 반도체 생산을 목표로 제시했다. 타타 일렉트로닉스는 공식 자료에서 돌레라 사업을 인도 최초의 순수 파운드리 구축 사업으로 설명했다.

아삼주 자지로드에서는 반도체 후공정 시설도 추진 중이다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계이고, 후공정은 완성된 반도체를 패키징하고 검사하는 과정이다.

이번 협력은 팹 장비뿐 아니라 제조 과정에 반복적으로 투입되는 소재 공급망까지 인도 안에 구축하는 데 초점이 맞춰져 있다. 반도체 제조시설과 소재 조달을 한 국가 안에서 연계하려는 구조다.

후지필름이 공급 대상으로 제시한 소재는 포토레지스트, 포토리소그래피 주변 소재, CMP 슬러리, 포스트 CMP 세정제, 박막 형성 소재, 폴리이미드, 고순도 공정용 화학물질 등이다. 포토레지스트는 웨이퍼에 회로 패턴을 형성할 때 쓰이고, CMP 슬러리는 반도체 표면을 평탄하게 만드는 연마 소재다.

후지필름은 2026년 6월 구자라트주 전자미션과도 반도체 소재 제조 및 공급망 개발을 검토하는 MOU를 체결했다. 후지필름 인도는 돌레라에 소재 생산기지를 세울 가능성을 평가한다고 밝혔지만, 구체적인 투자액과 상업 생산 시점은 제시하지 않았다.

후지필름 인도는 9월 17일부터 19일까지 뉴델리에서 열리는 세미콘 인디아 2026(SEMICON India 2026)에 참가해 반도체 소재 포트폴리오와 CMP 슬러리 기술을 소개한다. 회사는 행사에서 시연한 CMP 슬러리가 회로 표면을 0.4나노미터 수준으로 평탄화할 수 있다고 설명했다.

후지필름 인도는 9월 2일 발표에서 인도 내 고객·정부·산업 파트너와 현지 요구사항을 파악하고 제조 및 공급망 협력 기회를 모색한다고 밝혔다. 이번 전시회는 소재 기술과 현지화 계획을 공개하는 자리다.

인도 정부는 인도 반도체 미션을 통해 반도체 제조와 소재·장비 생태계 육성을 추진하고 있다. 정부는 전자·반도체 제조와 설계 역량을 강화해 인도를 글로벌 공급망의 거점으로 키운다는 목표를 제시했다.

인도의 반도체 정책은 공장 유치에 그치지 않고 설계, 장비, 소재, 화학품, 가스, 패키징을 연결하는 생태계 구축을 포함한다.

후지필름은 인도가 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있다고 진단하며 현지 생산 확대의 필요성을 제시했다. 다만 공식 발표에서 확인되는 것은 소재공장 설립과 원재료 조달에 대한 검토 단계다.

후지필름의 인도 내 신규 소재공장에 약 800크로르 루피를 투자하고 2026년 10월부터 2단계 투자를 시작해 2028 회계연도에 상업 생산을 목표로 한다는 내용은 공식 웹페이지에서 확인되지 않았다. 양사의 MOU가 실제 공장 건설이나 생산 개시를 확정한 것은 아니며, 후속 투자 결정과 타타 팹의 건설 진행이 남은 절차다.