싱가포르 VSMC 팹, 2027년 1분기 양산…월 4만4000장 계획

VIS와 NXP의 합작사 VSMC는 싱가포르 첫 공장의 양산을 2027년 1분기 시작하고, 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장의 12인치 웨이퍼를 생산할 계획이다.

비츠앤칩스는 첫 공장의 생산능력이 예약됐고 추가 생산을 요청하는 고객이 있어 VSMC가 공장 옆에 제2 공장을 짓는 방안을 검토하기 시작했다고 보도했다. 추가 투자 결정은 나오지 않았다.

VSMC는 9월 28일 싱가포르 탐피니스에 첫 300㎜ 공장을 준공하고 위험생산 단계에 들어갔다. NXP가 같은 날 공개한 발표문은 양산 목표 시점을 2027년 1분기로 제시했다.

공장은 130~40㎚ 공정으로 전력관리·아날로그·혼합신호 칩과 인터포저를 생산할 계획이다. NXP는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일, 자동차, 산업, 소비자 시장을 주요 적용 분야로 들었다.

이 시설은 최첨단 AI 연산칩을 만드는 공장과는 역할이 다르다. 인터포저는 여러 반도체를 연결해 패키징을 돕는 부품으로, 공장은 전력관리와 아날로그 칩도 생산할 예정이다. AI 인프라 수요가 연산칩뿐 아니라 전력·패키징 관련 부품으로 이어질 수 있다는 점에서 생산능력 예약 소식이 주목된다. 다만 공장 가동이 관련 부품의 공급 부족을 줄이거나 키울지는 판단하기 어렵다.

NXP 발표문은 첫 공장의 월 생산능력이 2029년 완전 가동 시 약 4만4000장에 이를 것으로 제시했다. 이는 계획된 생산능력으로, 현재 생산량을 뜻하지 않는다. VSMC 지분은 VIS가 60%, NXP가 40%를 보유하고 있다.

제2 공장은 검토 단계다. 비츠앤칩스 보도에는 투자 규모와 착공·가동 일정이 제시되지 않았다. 확인된 첫 공장 계획은 2027년 1분기 양산 시작과 2029년 완전 가동 시 월 4만4000장 생산이다.