글로벌파운드리스·TSMC, 실리콘 인터포저 계약 보도

서지우 기자 2026.10.08 21:58

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크립토 브리핑(Crypto Briefing)은 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)와 TSMC가 실리콘 인터포저 제조 계약을 맺었다고 보도했다. 양사의 공식 발표 자료에서는 해당 계약을 확인하지 못했다.

레딧에 공유된 발표문 발췌에는 글로벌파운드리스가 뉴욕주 몰타 시설에서 TSMC의 CoWoS 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 공급한다는 내용이 담겼다. 발췌문과 인용된 발언의 공식 원문은 확인되지 않았다.

보도에 나온 계약 기간과 생산 확대 일정, 고객사와 생산능력도 공식 자료에서 확인되지 않았다.

실리콘 인터포저는 프로세서와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체 다이를 가까이 배치하고 신호를 연결하는 패키징 부품이다. 글로벌파운드리스는 기술 자료에서 로직·입출력(I/O)·HBM을 연결하는 2.5D 패키징 방식을 소개한다.

TSMC는 CoWoS를 여러 프로세서 코어와 HBM을 하나의 인터포저 위에 배치하는 첨단 패키징 기술로 설명한다. 회사는 이 기술이 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능 제품에 활용된다고 소개했다. 양사의 기술 자료는 패키징 분야의 배경을 보여주지만, 계약 여부나 생산 범위를 확인해주지는 않는다.