구글에서 선호하는 출처로 추가
ASML, 하이브리드 본딩 특허군 27개 출원…장비 개발 분석
최윤서 기자
ASML이 칩투웨이퍼 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라는 분석이 나왔다. 관련 특허군 27개가 출원됐지만 제품 발표는 없었다.
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ASML이 칩투웨이퍼 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라는 분석이 나왔다. 관련 특허군 27개가 출원됐지만 제품 발표는 없었다.
반도체 연구기관 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 10월 15일 공개한 분석에서 ASML의 특허와 기존 보도, 회사 로드맵을 근거로 개발 가능성을 제기했다. 세미애널리시스는 초기 제품이 칩투웨이퍼 방식에 초점을 맞출 것으로 봤다.
하이브리드 본딩은 칩이나 웨이퍼를 쌓고 구리와 절연체 표면을 직접 접합하는 기술이다. 웨이퍼끼리 붙이는 방식은 이미지 센서와 3D 낸드 생산에 쓰인다. 칩을 웨이퍼에 붙이는 방식은 양산 적용이 더 제한적이다. 세미애널리시스는 AMD가 2022년부터 하이브리드 본딩을 적용한 V-캐시 제품을 출하했고, TSMC의 SoIC도 로직 칩 생산에 활용된다고 설명했다.
세미애널리시스가 분석한 ASML 특허에는 칩을 개별 운반대에 올려 검사·세정·플라즈마 활성화·정렬을 거쳐 접합하는 구조가 담겼다. 운반대는 트랙을 따라 공정 구간을 이동한다. 트랙의 반복 정밀도는 약 10마이크로미터로, 접합에 필요한 약 50나노미터에 미치지 못한다. 분석은 최종 위치 조정이 운반대와 척을 통해 이뤄진다고 설명했다.
ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 본딩 관련 특허군 27개를 출원했고, 대부분은 칩투웨이퍼 방식에 관한 것이다. 더일렉(The Elec)은 3월 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스(Prodrive Technologies), VDL ETG와 하이브리드 본딩 장비의 구조 설계를 시작했다고 보도했다.
현재 칩투웨이퍼 하이브리드 본딩 장비로 양산 실적을 보유한 공급사는 베시(Besi)뿐이라고 세미애널리시스는 전했다. 이 방식은 정밀 정렬과 생산성을 함께 확보해야 한다. 제품 발표와 상용화 일정은 공개되지 않았다.
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