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반도체 장비사, 2028년 계약 마무리…2029년 주문 논의

글로벌 반도체 장비사들이 2028년 공급계약을 마무리하는 단계에 들어섰다. 일부는 2029년 공급 장비의 구매주문 논의도 시작했다.

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클린룸에서 웨이퍼를 다루는 반도체 제조 장비 / TokenPost.ai (macro)

글로벌 반도체 장비사들이 2028년 공급계약 마무리 단계에 들어섰고, 일부는 2029년 공급 장비의 구매주문을 논의하고 있다.

전자신문은 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials·$AMAT), ASML, 램리서치(Lam Research·$LRCX), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron·TEL·8035), KLA 등을 주요 장비사로 꼽았다.

2028년 공급계약 마무리와 2029년 장비 구매주문 논의는 서로 다른 단계다. 2029년 장비는 주문이 확정된 것이 아니라 구매주문을 협의하기 시작한 상태다.

장비를 반도체 공장에 서둘러 들이려는 수요는 웨이퍼에 회로를 만드는 전공정에 집중됐다. TSMC($TSM), 마이크론(Micron·$MU), 인텔(Intel·$INTC) 등 글로벌 제조사의 핵심 장비 협력사들은 2029년 공급 전략을 세우고 있다.

이들 해외 제조사와 직접 거래하는 국내 장비사 일부도 2~3년 뒤 공급 방안을 검토하고 있다.

통상 장비 공급계약 논의는 장비 도입 6~12개월 전에 시작된다. 제조사는 필요한 장비와 기술을 검증하고, 장비사의 공급 여력을 따져 계약을 진행한다.

구매주문을 낸 뒤 실제 장비를 납품받기까지는 약 3~6개월이 걸린다.

이번 조기 논의의 배경에는 인공지능(AI) 인프라 투자가 있다. 반도체 제조사들이 AI 수요에 맞춰 대규모 설비 투자를 동시에 진행하고 있다.

장비 납기는 평소보다 두 배 이상 길어졌다. 일부 품목은 납품까지 2년 넘게 걸린다.

이 때문에 장비 공급계약 논의도 통상적인 일정에 비해 1~2년 앞당겨졌다.

ASML은 10월 14일 발표한 3분기 실적 자료에서 현재 계획된 2027년과 2028년 공급으로 고객 수요를 모두 충족하지 못할 것으로 예상했으며, 2028년 생산능력을 기존 계획보다 더 늘리는 방안도 검토한다고 밝혔다.

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(SK hynix·000660)는 팹 투자를 이어가고 있다. 다른 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 제조사도 핵심 공정 장비를 선점하기 위한 조처가 필요하다”고 말했다.

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