28나노 보안칩 공개한 베트남, 자체 암호 알고리즘도 탑재

베트남 정부 암호위원회와 비엣텔(Viettel)이 11월 3일 RISC-V 기반 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 베트남 측이 설계를 주도한 보안 반도체 플랫폼의 첫 제품으로, 자체 개발한 블록 암호 알고리즘을 탑재했다.

베트남 정부 암호위원회는 하노이 행사에서 칩과 보안 반도체 플랫폼을 함께 발표했다고 밝혔다. ‘베트남 최초’라는 표현은 베트남이 설계를 주도한 플랫폼과 그 첫 제품을 가리킨다.

VGC v1.0은 RISC-V 기반이며 CMOS 28나노 공정으로 제작됐다. 패키지 크기는 가로·세로 각각 10㎜이고, 칩에는 트랜지스터 3억개가 들어갔다고 베트남 정부 포털은 밝혔다.

RISC-V는 개방형 명령어 집합 구조다. 암호위원회는 이를 채택해 베트남 엔지니어가 프로세서 설계를 직접 조정하고 검증 절차를 후속 제품에도 활용할 수 있다고 설명했다.

설계도면을 제조 공장으로 넘기기 전 유출과 역설계 위험을 줄이기 위한 기술 조치도 적용됐다. 이 조치는 설계 보호를 위한 것으로, 칩의 제조 장소를 뜻하지는 않는다.

칩 개발에서 정부 암호위원회 산하 M2는 보안 요구사항과 알고리즘, 평가 기준을 맡았다. 비엣텔 반도체 센터는 회로를 설계하고 이를 칩으로 구현했다.

칩에는 정부 암호위원회가 개발한 블록 암호 MKV가 전용 처리 블록으로 들어갔다. 자체 암호 알고리즘을 하드웨어에 통합한 것이 이번 제품의 주요 특징이다.

성능 비교 수치는 공식 자료마다 다르다. 암호위원회는 11월 4일 공개한 기술 설명에서 같은 작업의 암호화·복호화 속도가 소프트웨어 처리보다 약 10배 빠르다고 밝혔다. 정부 포털의 행사 보도는 약 15배라고 전했으며, 공개된 시험 방법은 제시되지 않았다.

첫 생산분은 2026년 1분기 기술 검사를 통과해 경제·사회 분야 사용 인증을 받았다. 공개된 적용처는 당·정부·국방기관용 보안 USB다.

암호위원회는 11월 4일 공개한 기술 설명에서 VGC v1.0을 향후 USB 토큰과 신원 확인용 칩 장치에 적용해 국가 전자서명 인증 시스템을 지원하는 방향을 제시했다. 적용 시점은 밝히지 않았다.

베트남 정부 포털은 국가 전자서명 인증 시스템에 전자 인증서 200만개 이상이 유통되고 있다고 전했다. 칩의 시스템 적용은 현재 사용 중인 보안 USB와 구분되는 향후 계획이다.

베트남 정부는 수입 칩 의존에 따른 설계 통제와 공급망 문제를 보안 반도체 개발 배경으로 제시했다. 자국 암호 알고리즘을 칩에 직접 넣어 민감 정보를 처리하는 하드웨어 영역까지 통제하겠다는 구상이다.

비엣텔은 호아락에 반도체 제조 공장을 건설 중이라고 정부 포털은 전했다. 다만 VGC v1.0을 생산한 공장의 위치는 공개되지 않아, 베트남 주도 설계와 베트남 내 제조를 같은 의미로 볼 수는 없다.

베트남 정부 포털은 11월 3일 행사 보도에서 정부 암호위원회와 비엣텔의 협력 합의 과제로 VGC v1.0 양산 방안 추진, 다중 코어 보안칩 플랫폼 개발, 위원회 보안 장비 탑재, 인력 양성과 실제 기기 시험·평가를 제시했다. 구체적인 양산 일정과 생산 목표는 발표하지 않았다.

정부 암호위원회 책임자는 VGC v1.0이 시작 단계이며 용도별 시험·평가·인증이 더 필요하다고 밝혔다.