생산능력 절반 넘는 장기계약…SK하이닉스, 2027~2028년 공급분

SK하이닉스(000660)는 2027년과 2028년 전체 생산능력의 절반을 넘는 물량을 주요 고객과 장기계약했다. 계약 물량을 확보해도 실제 납품과 매출 반영 시점은 달라질 수 있다는 점이 해외 반도체업체 사례에서 드러났다.

SK하이닉스는 10월 28일 발표한 3분기 실적 자료에서 클라우드 서비스업체 등을 포함한 주요 고객 14곳과 장기계약을 맺었다고 밝혔다. 회사가 제시한 절반 초과 물량은 전체 생산능력 기준으로, 고대역폭메모리(HBM)만의 계약 비중은 아니다.

회사는 고객과 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 방식도 도입했다고 설명했다. 장기계약을 통해 정한 가격이 모든 공급분에 고정되는 구조는 아니다.

장기 공급계약은 일정 기간의 공급 조건을 미리 정하는 거래다. 계약 물량과 실제 출하 일정은 별도로 움직일 수 있어, 계약 체결과 연도별 매출 전망은 구분해 읽어야 한다.

온세미(onsemi·$ON)는 2025년 연차보고서에서 수요 변화에 따라 일부 장기 공급계약을 수정했다고 밝혔다. 변경된 주요 조건은 납품 일정과 고객이 약속한 물량이었다.

온세미는 고객과 합의하면 납품 시기뿐 아니라 가격과 물량도 바뀔 수 있다고 공시했다. 이에 따라 실제 매출이 기존 추정치와 크게 달라질 수 있다고 설명했다.

마이크로칩(Microchip·$MCHP)은 고객 주문 취소와 연기로 과잉 재고가 발생해 최근 일부 기간 재고 평가손과 매출총이익률 부담이 있었다고 2025년 11월 분기보고서에서 밝혔다.

마이크로칩은 장기 공급계약이 고객에게 생산능력을 우선 배정받을 기회를 주지만 공급 자체를 보장하지는 않는다고 설명했다. 계약상 배정 권리와 실제 주문·납품은 다른 문제라는 뜻이다.

주칸(Jukan) 시트리니(Citrini) 연구원은 7일 X에서 고객이 장기계약 물량의 인수를 1~2년 뒤로 미룰 수 있다면 당해 연도 이익 추정치가 낮아질 수 있다고 지적했다. 계약이 유지되는지와 매출이 어느 해에 잡히는지는 별도로 봐야 한다는 주장이다.

반론도 나왔다. Damnang 독립 반도체 분석가는 장기계약 고객이 차세대 HBM과 3D 적층 D램을 메모리업체와 함께 설계하는 곳이라고 말했다.

공동 설계와 검증을 마친 제품은 고객 시스템과 맞물린다. Damnang은 공급사를 바꾸려면 설계 호환성을 다시 확인하고 재검증해야 해 계약 변경이 쉽지 않을 수 있다고 봤다.

주칸은 공동 설계가 어느 업체의 HBM을 쓸지 정하는 데 영향을 주더라도, 가속기 생산이 줄었을 때 남은 물량을 누가 부담할지는 설명하지 못한다고 맞섰다. 고객의 공급사 변경 비용과 수요 감소 때의 재고 부담은 서로 다른 문제라는 지적이다.

메모리 제품의 맞춤 설계가 공급업체를 바꾸기 어렵게 할 수는 있지만, 수요가 줄었을 때 계약 물량을 누가 소화하는지는 별도 쟁점으로 남는다. 이번 논쟁은 장기계약의 효력과 납품·매출 시점, 재고 부담을 나눠 봐야 한다는 점을 보여준다.

본지는 앞서 엔비디아가 가속기 한 개에 탑재하는 HBM 용량을 낮출 경우 2027년 HBM 수요가 약 10% 줄 수 있다는 조건부 분석을 전했다. 고객의 가속기 생산 계획이 바뀌면 메모리 주문량에도 영향을 줄 수 있다는 맥락이다.

체인뉴스(ABMedia)는 주요 업체들이 장기계약의 세부 조항을 공개하지 않았다고 전했다. 선급금 환급 여부, 최소 구매 조건의 위약 조항, 가격이 고정인지 시세에 연동되는지는 공개되지 않은 항목이다.