SCHMID, 첨단 패키징 겨냥한 ‘풀 패널 레벨 다마신’ 공정 공개
SCHMID($SHMD)가 첨단 패키징 시장을 겨냥한 ‘애니 레이어 ET(Embedded Trace)’ 풀 패널 레벨 다마신 공정을 공개했다. 초미세 재배선층(RDL)과 수직 인터커넥트, 글라스 코어 기판까지 대응할 수 있는 통합 플랫폼으로, 반도체 후공정의 미세화 수요에 맞춘 해법이라는 평가가 나온다.
이번에 발표된 공정은 DRIE(심층 반응성 이온 식각), PVD(물리적 기상 증착), ECD(전해 도금), CMP(화학기계적 연마) 등 핵심 제조 단계를 하나의 패널 기반 흐름으로 묶은 것이 특징이다. 여기에 SCHMID의 InfinityLine C+/P+/L+와 PlasmaLine 장비를 결합해 단일 패널 처리와 비접촉 이송 체계를 구현했다.
회사가 강조한 핵심은 ‘초미세 배선’과 ‘대면적 생산성’이다. 첨단 패키징에서는 칩 간 연결 밀도를 높이기 위해 더 얇고 정밀한 RDL이 필요하다. 동시에 고성능 컴퓨팅과 인공지능 반도체 확산으로 수직 연결 구조와 새로운 기판 소재에 대한 수요도 커지고 있다. SCHMID의 이번 플랫폼은 이런 흐름에 맞춰 글라스 코어 기판과 같은 차세대 패키징 기술까지 겨냥했다.
특히 패널 레벨 공정은 기존 웨이퍼 기반 생산보다 더 큰 면적을 다룰 수 있어 원가와 생산 효율 측면에서 주목받고 있다. 반면 공정 정밀도와 이송 안정성 확보가 관건으로 꼽혀 왔는데, SCHMID는 ‘비접촉 운송’과 단일 패널 핸들링을 통해 공정 손상 위험을 줄이고 수율 개선 가능성을 높였다는 점을 부각했다.
관련 기술 적용 사례는 오는 2026년 5월 미국 올랜도에서 열리는 ECTC 2026에서 공개된다. 롤란트 레텐마이어(Roland Rettenmeier)가 현장에서 발표를 맡아 패널 레벨 다마신 공정의 실제 활용 방안을 소개할 예정이다.
시장의 관심은 이 기술이 첨단 패키징 공급망에서 어느 정도 빠르게 채택되느냐에 쏠린다. 반도체 업계가 미세 공정보다 패키징 경쟁력으로 무게중심을 옮기는 흐름 속에서, SCHMID의 새 플랫폼은 초미세 RDL과 글라스 코어 기판 대응 능력을 앞세워 존재감을 키우려는 시도로 읽힌다.
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