2나노 수율 70% 넘은 삼성, 퀄컴 AP 계약은 가격 협상

삼성전자 2나노 GAA 공정 수율이 연초 50% 미만에서 최근 70% 이상으로 개선됐지만, 퀄컴과의 애플리케이션 프로세서(AP) 위탁생산 계약은 가격 협상 지연으로 연내 양산이 불투명해졌다.

더벨은 삼성전자와 퀄컴이 2나노 AP 생산 단가를 놓고 이견을 좁히지 못한 채 협상을 이어가고 있다고 보도했다. 퀄컴은 가격 인하를 요구했지만 삼성전자는 기존의 저가 수주 전략에서 물러난 것으로 전해졌다.

이번 협상 지연의 직접적인 원인은 공정 기술보다 가격이다. 퀄컴은 삼성전자의 2나노 공정에 긍정적인 반응을 보였고, 삼성전자가 자체 생산한 엑시노스2600과 엑시노스2700도 성능 측면에서 양호한 평가를 받은 것으로 전해졌다.

삼성전자 파운드리 사업에 정통한 관계자는 “양측의 계약 체결이 지연되면서 삼성전자의 퀄컴 AP 연내 생산은 어려워 보인다”며 “차세대 제품을 놓고 다시 논의하자는 이야기도 나온 것으로 안다”고 말했다. 현재 논의 중인 제품의 양산 일정이 스마트폰 출시 일정과 맞물려 있기 때문이다.

삼성전자가 가격 인하에 소극적인 배경에는 고객 기반 변화가 있다. 더벨은 삼성전자가 테슬라와 브로드컴 등 주요 고객을 확보한 뒤 과거처럼 낮은 가격을 제시해 수주를 확대하는 방식에서 벗어난 것으로 보도했다.

논의 중인 생산 물량이 많지 않은 점도 가격 협상에 영향을 준 것으로 전해졌다. 계약 규모와 단가가 확정되지 않은 상황에서 삼성전자가 수익성을 낮추면서까지 물량을 확보할 유인이 줄었다는 의미다.

2나노 공정 수율은 생산된 반도체 가운데 정상 제품으로 사용할 수 있는 비율이다. 수율이 높아지면 같은 생산량에서 판매 가능한 칩이 늘어나 제조원가를 낮추는 데 유리하다.

삼성전자의 4나노 공정 수율도 80% 이상으로 안정화된 것으로 전해졌다. 삼성전자 4나노 생산분이 내년 물량까지 확보됐다는 앞선 보도는 선단 공정의 수율과 고객 수요가 파운드리 생산 계획에 함께 영향을 미친다는 점을 보여준다.

2나노 수율 개선은 파운드리 사업뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM)용 베이스다이 경쟁력과도 연결된다. 베이스다이는 HBM을 구성하는 핵심 로직 칩으로, 공정 안정성과 생산 효율이 제품 공급 능력에 영향을 줄 수 있다.

KB증권은 11일 보고서에서 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 2분기 33%에서 4분기 약 40%로 높아질 것이라고 전망했다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가하고, 하반기 HBM4가 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중은 60%를 웃돌 것으로 예상했다.

HBM 수요 확대는 삼성전자 파운드리의 2나노 공정 활용처를 넓히는 요인으로 거론된다. 다만 HBM 시장 점유율 전망과 퀄컴 AP 위탁생산 계약은 서로 다른 사업 영역의 수치인 만큼 같은 기준으로 직접 비교하기는 어렵다.

삼성전자는 2026년 하반기 2세대 2나노 공정을 적용한 모바일 제품의 생산을 확대하고, 4나노 기반 저전력 제품과 베이스다이 판매도 늘릴 계획이라고 밝혔다. 2나노 공정의 수율 개선을 실제 고객사 양산과 매출로 연결하는 과정이 남아 있다.

삼성전자 파운드리 사업은 낮은 가격을 통한 수주 확대와 수익성 확보 사이에서 선택지를 조정하고 있다. 가격 협상에서 삼성전자가 어느 수준까지 양보할지, 퀄컴이 차세대 제품 논의를 이어갈지는 계약 결과에 따라 달라질 전망이다.

현재 퀄컴 AP의 연내 생산 일정은 협상 지연으로 맞추기 어려워진 상태다. 삼성전자는 2026년 하반기 2세대 2나노 모바일 제품 생산과 4나노 기반 베이스다이 판매 확대를 추진할 계획이다.