구글에서 선호하는 출처로 추가
CoreWeave, 올해 350억달러 조달…보험사 자금 유치 가능성 거론
이준한 기자
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AI 인프라 기업 CoreWeave가 올해 350억달러(약 46조9350억원) 이상을 조달했다. 칩 담보 대출의 신용도를 높여 보험사 자금을 유치하는 방안도 모색하고 있다.
브래닌 맥비(Brannin McBee) CoreWeave 공동창업자 겸 자금 조달 담당자는 칩 담보 대출이 투자등급을 받고 회사 신용등급도 오르면 보험 자금 시장에 접근할 수 있다고 말했다. 이 발언은 파이낸셜타임스가 전했다.
오데일리는 파이낸셜타임스 보도를 인용해 CoreWeave가 올해 칩 담보 대출과 채권, 주식 발행 등으로 350억달러(약 46조9350억원) 이상을 조달했다고 전했다. 올해 초에는 엔비디아 칩과 메타와의 장기 이용 계약을 담보로 85억달러(약 11조3985억원) 규모 대출을 확보했다.
회사가 구상하는 다음 단계는 신용등급이 낮은 고객을 뒷받침하는 대출을 보험사가 매입하도록 하는 것이다. AI 연구소 관련 금융도 대상에 포함될 수 있다.
파이낸셜타임스는 6월 말 기준 CoreWeave의 부채와 리스 의무가 약 520억달러(약 69조7320억원)라고 전했다. 회사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2분기 보고서에는 같은 시점 총차입금이 356억달러로 기재됐다. 두 수치는 집계 항목이 다르다.
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