엔비디아 8단 HBM4 검토…삼성·SK 2027년 2분기 출하 목표 보도

김민준 기자 2026.10.26 18:01

엔비디아가 루빈 울트라의 HBM을 8단과 12단 혼용으로 바꾸는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 8단 HBM4의 양산·출하 목표를 2027년 2분기로 잡은 것으로 전해졌다.

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엔비디아($NVDA)가 2027년 선보일 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'의 메모리를 12단 HBM4·HBM4E 중심에서 8단과 12단 혼용으로 바꾸는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 엔비디아용 8단 HBM4의 양산·출하 시점을 2027년 2분기로 잡은 것으로 전해졌다.

대만 매체 ABMedia는 국내 언론 보도를 토대로 이같이 전했다. 이 매체는 12단 제품이 더 큰 용량과 처리량을 낼 수 있지만 발열이 심해지고 제조 수율이 낮아지는 부담이 있다고 설명했다. 12단 구조가 열을 제대로 잡지 못해 성능을 낮추는 보호 기능이 작동하면, 꾸준히 전속력으로 도는 8단 제품보다 실제 성능이 떨어질 수 있다는 것이다.

ABMedia는 이런 이유로 엔비디아가 8단과 12단 HBM4를 함께 가져가는 '이중 트랙'을 대비책으로 택할 수 있다고 봤다. 단일 메모리 사양에서는 한발 물러서더라도 루빈 울트라 서버의 안정적인 공급을 우선하는 선택이라는 설명이다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고대역폭메모리다. '8단'과 '12단'은 쌓은 칩의 개수를 가리키며, 단수가 많을수록 한 묶음에 더 많은 용량을 담는다. 반면 적층이 늘면 제조와 발열 관리가 어려워진다.

HBM 시장 경쟁 구도에 대한 설명도 이어졌다. ABMedia는 SK하이닉스가 발열과 수율 관리, 시장 점유율에서 앞서 있고 삼성전자는 파운드리와 첨단 패키징을 묶은 일괄 공급을 내세워 추격한다고 전했다. 마이크론(Micron)도 8단과 12단 HBM4 개발 역량을 갖추고 수주 경쟁에 나선 상태다. HBM4부터는 맨 아래 베이스 다이를 로직 공정으로 만들기 때문에 TSMC의 역할이 커졌고, SK하이닉스는 TSMC와 손잡았다고 이 매체는 덧붙였다.

이번 보도의 2027년 2분기가 HBM4 양산의 출발점은 아니다. 삼성전자는 2월 12일 HBM4 양산과 상업 출하를 시작했다. 엔비디아가 6월 1일 GTC 타이베이 키노트에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 베라 루빈용 HBM4 공급사로 제시했다. 쟁점은 양산 여부가 아니라 루빈 울트라에 어떤 적층 수의 제품이 들어가고 8단 물량이 언제 공급되느냐다.

이번 ABMedia 보도는 12단 HBM4·HBM4E를 8단과 12단 혼용으로 바꾸는 방안을 검토한다는 내용이며, 엔비디아는 루빈 울트라의 최종 HBM 구성을 공식 발표하지 않았다. 2027년 2분기는 보도된 8단 HBM4의 양산·출하 목표 시점이며, 확정된 주문이나 출하 실적은 아니다.