엔비디아($NVDA), 광학엔진을 인터포저로 옮긴 CPO 시제품 공개

최윤서 기자 2026.10.31 23:22

엔비디아가 광학엔진을 연산칩이 놓인 실리콘 인터포저에 배치한 OOI 시제품을 공개했다. 함께 소개한 DWDM 구성은 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 제시했다.

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엔비디아($NVDA)가 광학엔진을 연산칩과 같은 실리콘 인터포저에 배치한 공동패키징광학(CPO) 시제품을 공개했다. 함께 소개한 밀집 파장분할다중화(DWDM) 구성은 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 제시했다.

니콜라 네도비치(Nikola Nedovic) 엔비디아 수석연구원은 13일 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 기술을 발표했다. 행사 발표 안내와 디일렉(THE ELEC)의 현장 취재에 발표 내용이 담겼다.

네도비치는 “향후 제품에 적용할 기술을 제안하고 평가하면서 상용화를 가로막는 문제를 해결하고 있다”고 말했다. 이번 발표는 제품 출시가 아니라 연구팀이 기술과 상용화 과제를 검토 중인 단계임을 보여준다.

엔비디아는 이 설계를 ‘옵틱스 온 인터포저’(Optics-on-Interposer, OOI)라고 부른다. 광학엔진은 연산칩의 전기 신호를 광섬유로 보낼 빛 신호로 바꾸는 부품이다.

기존 CPO 설계에서는 광학엔진을 칩 가까운 패키지 기판에 배치한다. 전기 신호는 연산칩에서 인터포저와 유기기판을 거쳐 광학엔진에 도달한다.

OOI는 광학엔진을 그래픽처리장치(GPU)가 놓인 실리콘 인터포저 위에 배치한다. 짧고 미세한 인터포저 배선으로 연결해 광학엔진까지 가는 전기 신호 경로에서 유기기판을 거친 구간을 줄이는 방식이다.

이는 유기기판을 패키지 전체에서 없앤다는 뜻은 아니다. 광학엔진과 연산칩 사이의 신호 경로를 인터포저 안에서 짧게 연결하는 설계다.

GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 인터포저의 미세 배선으로 연결하는 구조와도 닮았다. HBM이 연산칩 가까이에서 데이터를 주고받는다면, OOI는 연산칩과 광학엔진 사이의 연결을 짧게 만든다.

세미콘 웨스트 발표 설명은 AI 시스템 규모가 커질수록 연결 대역폭을 늘려야 하지만 전력 사용량과 패키징 공간에는 제약이 있다고 짚었다. OOI는 연산칩과 광학엔진 사이의 연결을 다루는 기술이다.

엔비디아는 OOI와 함께 DWDM도 소개했다. DWDM은 서로 다른 파장의 빛에 데이터를 나눠 실어 광섬유 한 가닥으로 보내는 방식이다.

공개된 구성은 파장 8개에 각각 초당 32기가비트(Gb/s)를 배정했다. 이를 합쳐 광섬유 한 가닥에서 초당 256기가비트의 전송 용량을 제시했다.

두 기술은 서로 다른 구간의 전송 용량을 다룬다. OOI는 연산칩과 광학엔진 사이의 연결을, DWDM은 광섬유 한 가닥이 나르는 데이터량을 높이는 방향이다.

엔비디아는 퀀텀-X 포토닉스와 스펙트럼-X 포토닉스 등 CPO 제품을 양산 적용 중이다. 이번 연구 시제품은 엔비디아 CPO 스위치의 양산 단계 진입을 전한 본지 보도와 구별되는 차세대 설계다.

광학 부품을 발열이 큰 연산칩과 같은 인터포저에 배치하면 온도 관리가 과제가 된다. 제조 수율과 수리 가능성도 해결해야 할 문제로 제시됐다.

OOI와 DWDM은 모두 연구 단계이며, 엔비디아는 두 기술의 상용화 일정을 제시하지 않았다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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