삼성전자 파운드리 최대 15% 인상, AI 칩 병목 이어졌다

삼성전자(005930)가 일부 4나노·5나노·8나노 파운드리 가격을 최대 15% 올린 것으로 전해지면서 AI 칩 수요가 선단 공정 생산능력을 계속 압박하고 있다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 파운드리 가격 협상력이 제조사 쪽으로 이동했다는 분석이다.

로이터는 삼성전자가 7월 4나노 공정 SF4 신규 주문 가격을 전월보다 올렸고, 중국과 미국 고객의 인상 폭은 10~15%였다고 보도했다. 대만 고객의 인상 폭은 5~10%였고 5나노 SF5 웨이퍼 가격은 10~15%, 8나노 공정은 약 10% 오른 것으로 전해졌다. 삼성전자는 운영 세부 사항을 공개하지 않는다는 이유로 논평하지 않았다.

이번 가격 조정은 삼성전자 파운드리 가격 인상이 약 10~15% 수준으로 거론된 뒤 AI 공급망 부담을 다시 확인한 사례다. 중국 고객 수요가 특히 강하지만 삼성전자는 미국 고객 물량과 자체 칩 생산 물량도 배정해야 해 모든 주문을 소화하지 못하는 상황으로 전해졌다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출 제한도 중국 기업의 해외 파운드리 의존도를 높인 요인으로 지목됐다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)도 설비투자를 키우고 있다. TSMC는 2분기 실적 자료에서 매출 402억 달러(약 56조1000억원)를 기록했고, 2나노·3나노·5나노·7나노 이하 선단 공정이 전체 웨이퍼 매출의 77%를 차지했다고 밝혔다. 대만 중앙통신사는 TSMC가 올해 자본지출 계획을 600억~640억 달러(약 83조7000억~89조2800억원)로 높였다고 전했다.

트렌드포스(TrendForce)는 3월 보고서에서 북미 클라우드 사업자와 AI 스타트업의 자체 AI 칩 개발이 2026년 5나노·4나노 이하 공정 수요를 밀어 올릴 것으로 전망했다. 같은 보고서는 TSMC의 5나노·4나노 이하 생산능력이 연말까지 높은 가동률을 유지하고, 삼성전자 파운드리도 5나노·4나노급 주문 증가를 확인했다고 설명했다.

가격 인상은 파운드리와 메모리, 첨단 패키징 업체에는 수익성 개선 요인이 될 수 있다. 반대로 서버, PC, 소비자 전자제품 업체에는 제조원가 상승 요인이다. AI 인프라 투자가 이어지는 동안 병목은 칩 설계뿐 아니라 생산능력, 패키징, 전력 부품으로 확산될 수 있다.

다만 가격 상승이 반도체 기업 실적이나 주가 흐름으로 곧장 이어진다고 단정하기는 어렵다. 신규 생산능력이 AI 실제 사용량 증가보다 빠르게 늘 경우 가격과 재고 흐름은 다시 달라질 수 있다. 현재 확인되는 사실은 삼성전자와 TSMC가 가격과 투자 계획을 조정할 만큼 AI 칩 생산능력 압박이 이어지고 있다는 점이다.