아지노모토 공급 축소설, AI 기판 병목으로 번졌다

일본 아지노모토($2802)의 아지노모토빌드업필름(ABF) 공급 축소설이 AI 서버용 반도체 패키징 공급망의 소재 병목 논쟁으로 번졌다. 일부 중국 고객이 약 30% 공급 축소 가능성을 통보받았다는 보도가 나오면서 FC-BGA 기판 소재 수급이 다시 주목받고 있다.

대만 경제일보는 아지노모토가 생산능력 포화로 일부 고객에 선별 출하를 시작했다고 보도했다. 일부 중국 고객은 공급량이 약 30% 줄어들 수 있다는 통보를 받은 것으로 알려졌지만, 이 폭은 아지노모토가 공식 확인한 수치는 아니다.

ABF는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 기판에 얹을 때 회로층 사이를 절연하는 핵심 소재다. 회로층이 늘고 패키지 기판이 커질수록 소재의 평탄도와 열 변형 관리가 중요해진다.

아지노모토는 ABF 분야에서 높은 점유율을 가진 업체다. 회사는 2026년 공개한 설명 자료에서 ABF가 고성능 컴퓨터와 데이터센터 서버용 FC-BGA 기판의 층간 절연재로 쓰인다고 밝혔다.

아지노모토파인테크노 관계자는 같은 자료에서 ABF 점유율을 “95%”라고 설명했다. 식품기업으로 알려진 아지노모토가 AI 반도체 공급망에서 핵심 소재 기업으로 거론되는 배경이다.

수요 압력은 AI 서버 투자에서 비롯됐다. 엔비디아($NVDA), AMD, 인텔 등 AI 가속기용 칩은 고성능 패키징과 FC-BGA 기판을 필요로 하고, 기판 수요 증가는 증층필름 수요로 이어진다.

본지는 앞서 AI 공급망 수요가 메모리와 전력, ABF 기판으로 번지고 있다고 전했다. 당시에도 GPU와 메모리뿐 아니라 기판과 전력 설비가 데이터센터 증설 속도를 제한할 수 있는 요소로 거론됐다.

아지노모토는 공급 확대를 추진하고 있지만 새 물량이 단기간에 투입되기는 어렵다. 회사는 5월 7일 자회사 아지노모토파인테크노가 일본 기후현 가니시에 ABF 생산용 새 공장 부지를 취득한다고 밝혔다.

취득액은 약 12억엔이다. 새 공장은 2028년 착공해 2032년 가동될 예정이다.

이 공장은 가와사키 본사 공장, 군마 공장에 이은 세 번째 ABF 생산 거점이다. 회사는 클라우드 서비스, AI 데이터센터, 네트워크 수요가 반도체 성장의 배경이 될 것이라며 2030년 이후 시장 확대에 맞춰 생산능력과 안정 공급 체계를 강화하겠다고 밝혔다.

대만에서는 중메이징(Sino-American Silicon Products·$5483) 그룹 산하 징화과기(WaferChem)가 대체 공급원 후보로 거론된다. 경제일보는 징화과기가 2015년 설립됐고 2024년 말 중메이징 그룹에 편입됐으며, 중메이징의 지분율이 약 50.8%라고 전했다.

징화과기는 자사 홈페이지에서 TBF 증층 절연필름을 제품군으로 제시하고 있다. 회사는 ABF 기판용 증층 재료를 자체 개발·양산한 대만 업체이며, 관련 제품이 국내외 여러 고객 검증을 통과해 소량 출하 단계에 있다고 소개했다.

다만 대체 공급원이 바로 대량 양산을 맡을 수 있는지는 별개 문제다. 반도체 패키징 소재는 고객사 검증과 공정 적합성 확인이 필요해 공급 전환 속도가 제한될 수 있다.

이번 사안은 크립토 시장 자체의 가격 이슈는 아니다. 그러나 AI 데이터센터와 채굴·연산 인프라가 GPU, 전력, 패키징 공급망을 함께 쓰는 만큼 소재 병목은 인프라 투자 일정과 장비 조달 여건에 간접 영향을 줄 수 있다.

아지노모토가 공식 확인한 공급 축소 규모는 아직 나오지 않았다. 확인된 일정상 회사의 새 ABF 생산 거점은 2028년 착공해 2032년 가동된다.