오픈AI(OpenAI)가 브로드컴(Broadcom) 등 칩 설계자들과 함께 새로운 인공지능(AI) 칩 개발을 논의 중이라고 정보(Information)가 목요일에 보도했다. 소식통을 인용한 보도에 따르면, 오픈AI는 ChatGPT, GPT-4, DALL-E3와 같은 AI 모델 개발에 필요한 고가의 그래픽 처리 장치(GPU) 부족 문제를 극복하기 위해 자체 AI 칩을 제작하는 방안을 검토 중이다.

19일(현지시간) 로이터에 따르면, 마이크로소프트의 지원을 받는 이 회사는 구글의 자체 AI 칩인 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 제작한 전 구글 직원을 채용하고 있으며, AI 서버 칩을 개발하기로 결정했다고 보도는 세 명의 관련자를 인용해 전했다.

오픈AI 대변인은 정보와의 인터뷰에서 '오픈AI는 AI의 혜택이 널리 접근 가능하도록 하기 위해 필요한 인프라 접근성을 높이는 문제에 대해 산업 및 정부 이해관계자들과 지속적으로 대화하고 있다'고 말했다.

블룸버그 뉴스는 올해 초, 오픈AI의 CEO 샘 알트먼(Sam Altman)이 반도체 제조를 위한 공장 네트워크 구축을 위해 수십억 달러를 모금할 계획을 가지고 있으며, 인텔(Intel), 대만 반도체 제조 회사(TSMC), 삼성 전자(Samsung Electronics)와 잠재적인 파트너로 논의 중이라고 보도했다.

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