시스코(CSCO)가 차세대 AI 인프라 확산을 겨냥해 새로운 라우팅 시스템 ‘8223’을 공개했다. 해당 시스템은 자사의 최신 네트워크 칩 ‘실리콘 원 P200(Silicon One P200)’을 기반으로 설계됐으며, 분산형 AI 환경의 폭발적 스케일업 요구를 대응할 수 있는 51.2Tbps(테라비트/초)급 대역폭을 제공한다. 이로써 엔비디아(NVDA)가 주도하는 '스케일 어크로스(scale-across)' 개념에 시스코도 본격적으로 가세하며, AI 네트워크 인프라의 새로운 경쟁 구도를 형성할 전망이다.

‘스케일 어크로스’란 서버 → 랙 → 데이터센터로 진화해 온 기존 컴퓨팅 단위를 한층 확장해, 다수의 데이터센터를 단일 연산 유닛처럼 연결하는 개념이다. 이는 AI 모델의 급격한 확장을 위해 기존 ‘스케일 아웃’ 방식으로는 한계를 느끼던 하이퍼스케일러들에게 가장 현실적인 대안으로 떠오르고 있다. 시스코는 이번에 공개한 P200 칩과 8223 라우터를 해당 수요를 정조준해 설계했다.

P200 칩은 초당 51.2Tbps의 전이중 처리량을 제공하며, 총 64개 800G 포트를 가진 두 가지 버전—OSFP 광모듈 기반의 8223-64EF와 QSFP 기반의 8223-64E—이 출시된다. 두 모듈은 기본 성능은 같지만, 크기, 열 관리, 그리고 이전 장비와의 호환성에서 차별화돼 AI용 데이터센터와 통신사망 등 다양한 사용처에 맞춤형으로 제공된다.

흥미로운 점은 시스코가 AI 환경에서는 기피돼온 '딥 버퍼(deep buffer)' 아키텍처를 채택했다는 점이다. AI 워크로드는 지연 시간에 민감하기 때문에 일반적으로는 얕은 버퍼 설계를 채택해 전송 지연을 최소화하려 한다. 반면, 딥 버퍼는 일시적인 트래픽 급증(마이크로버스트) 상황에서도 패킷 손실 없이 데이터를 처리해 전송 안정성을 보장한다. 시스코는 이 과정에서 발생하는 지연 이슈가 네트워크 혼잡 자체 때문이지, 딥 버퍼 존재 때문이 아니라고 설명하며, 효율적인 부하 분산과 트래픽 제어 기술을 통해 이 문제를 충분히 해소했다고 강조한다.

라케시 초프라 시스코 전무는 “AI 트래픽은 WAN 대비 14배 이상 대역폭과 최대 1만6,000개 포트가 필요한 수준”이라며, “기존 섀시 기반 네트워크로는 구현이 불가능했지만, P200 기반 구조에서는 2,000여 포트만으로 동일한 효과를 얻을 수 있다”고 설명했다. 실제로 AI 학습 중 주요 패킷이 유실되면 수 개월 작업을 되돌려야 하기에, 이런 안정성이 특히 중요한 가치로 부각된다.

보안 측면에서도 8223은 강점을 가진다. 양자 저항성 암호 알고리즘을 적용한 선형 속도 암호화를 기본 제공하고, 칩 레벨에서 신뢰 기반 부트(Root of Trust)를 구현해 제조부터 설치까지의 완전성을 확보한다. 이는 수년에 걸쳐 운영되는 AI 학습 환경에서 필수적인 보안 요소다.

운영 유연성 측면에서도 시스코는 손을 넓히고 있다. 8223은 초기엔 오픈소스 네트워크 OS인 소닉(SONiC)에서부터 지원되며, 향후 IOS XR까지 확대될 예정이다. 이를 통해 기존 데이터센터 인터커넥트(DCI), 코어, 백본망까지 아우를 수 있는 확장성과 시장성을 겨냥하고 있다. 또한 P200 칩은 시스코의 차세대 엔터프라이즈 라인업 ‘넥서스(Nexus)’ 시리즈로도 확대 적용될 예정이다.

업계에서는 이번 발표를 통해 시스코가 AI 네트워크 장비시장—연간 약 100억 달러(약 14조 4,000억 원) 이상 규모로 추정—의 유력 플레이어로 다시 부상할 수 있다고 보고 있다. 깊은 버퍼 기반의 시스코 구조는 장거리 전송 등 고신뢰도를 요구하는 설정에 적합하며, 반대로 엔비디아의 얕은 버퍼 기반 ‘스펙트럼-XGS’는 저지연 고속 훈련 모델에 최적화돼 있다.

시스코와 엔비디아가 각각 다른 철학의 접근 방식을 취하더라도, AI 인프라에 대한 수요 자체가 폭증하는 상황인 만큼 두 기업 모두 시장 내 존재감을 공고히 할 여지는 충분하다는 것이 업계 전문가들의 대체적 분석이다.