인텔, 18A 공정 첫 적용 '울트라 X9' 공개…AI·게임 성능 최대 73% 향상

인텔(INTC)이 자사의 최신 18옹스트롬(18A) 공정 기술을 적용한 차세대 프로세서를 공개하며 반도체 시장 재도약에 시동을 걸었다. 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 처음으로 베일을 벗은 ‘인텔 코어 울트라 X9·X7(Panther Lake Core Ultra Series 3)’ 시리즈는 해당 공정에서 생산된 첫 칩으로, 향후 글로벌 PC 제조사들의 주력 칩으로 채택될 전망이다.

이번 칩 출시는 인텔이 경쟁사 대비 뒤처졌던 반도체 경쟁력을 회복할 수 있을지 여부를 가늠할 중대 분기점으로 평가된다. 신임 최고경영자 립 부탄(Lip Bu-Tan)은 “18A 공정 양산을 예정보다 앞당겨 진행할 수 있는 단계에 진입했다”며 자신감을 드러냈다. 그는 이어 “이 신세대 칩이 기대 수준의 성능을 입증한다면, 인텔의 미래에 결정적인 전환점이 될 것”이라고 강조했다.

인텔의 18A 공정은 ‘옹스트롬(angstrom)’ 단위의 미세 공정 기술로, 기존 ‘나노미터’ 단위를 넘는 초정밀 제조 기술이다. 1.8nm 상당의 이 기술은 대만 TSMC의 ‘N2’ 공정과 사실상 동급(혹은 그 이상)의 성능을 제공하는 것으로, 인텔은 이를 통해 “미국 내에서 제조된 가장 진보된 프로세서”라는 상징성과 기술력을 동시에 부각하고 있다.

특히 이번에 적용된 핵심 기술은 두 가지로, 전류 제어를 위한 ‘리본FET(RibbonFET)’ 구조와 전력 효율 향상을 위한 ‘파워Via(Backside Power Delivery)’ 방식이 결합돼 기존 동일 전력 대비 15% 향상된 성능을 제공한다. 기술적 청사진은 전임 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)의 전략적 구상이었지만, 2024년 말 퇴임 전까지 양산에는 실패하며 임기를 마무리했다.

펜서레이크(Panther Lake) 기반의 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 퍼포먼스코어(P-core), 효율코어(E-core), 저전력코어(LP-core)라는 세 가지 코어 유형으로 구성되며, 최대 50TOPS 수준의 AI 연산 성능을 제공하는 NPU와 인텔 Xe3 GPU가 탑재된다. 이 중 최상위 모델은 12개의 Xe3 GPU 코어와 레이 트레이싱 유닛을 장착하고, LPDDR5x 9600MT/s 메모리를 지원하는 등 프리미엄 노트북 시장을 겨냥했다. 이 칩에는 인텔 아크 B390 GPU가 포함돼 있으며, 인텔에 따르면 기존 대비 게임 성능이 최대 73% 향상된다.

그래픽 성능의 향상 비결로는 AI 기반 프레임 생성 기술이 꼽히며, 1개의 GPU 렌더링 프레임당 3개의 AI 프레임을 추가 생성해 프레임률을 대폭 끌어올릴 수 있다. 해당 기술은 고해상도에서의 게임 플레이나 고급 영상 처리에서 큰 효과를 발휘할 것으로 예상된다.

인텔은 이 칩을 탑재한 노트북 제품군이 이번 달 말 글로벌로 동시 출시될 예정이라고 밝히며, 에이서(Acer), MSI(Micro-Star International) 등과 함께 해당 칩 기반의 휴대용 게임기 플랫폼도 준비 중이라고 전했다. 정확한 내용은 올 하반기 발표될 예정이다.

18A 공정의 본격 상용화는 인텔이 뒤처진 반도체 경쟁력을 반등시킬 기회가 될 수 있다. 특히 AI 처리 성능과 저전력 설계가 강화된 이번 제품군은 고성능·휴대성 모두를 요구하는 차세대 컴퓨팅 시장의 수요에 부합하고 있어, AMD와 엔비디아(NVDA)가 주도하던 시장 구도에 상당한 지각변동을 예고하고 있다.