엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 공급으로 시장 선도 강화

엔비디아가 차세대 인공지능 플랫폼 ‘베라 루빈’의 공급을 시작하면서, 급격히 커지는 인공지능 데이터센터 시장에서 선두 지위를 굳히는 데 속도를 내고 있다.

엔비디아는 21일(현지시간) ‘베라 루빈 NVL72’ 인공지능 랙이 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등에 공급돼 이미 가동 중이라고 밝혔다. 이 장비는 그래픽처리장치 ‘루빈’과 중앙처리장치 ‘베라’ 등 모두 7개의 새 칩을 하나의 시스템으로 묶어 단일 캐비닛에 담은 형태의 인공지능 슈퍼컴퓨터다. 단순히 반도체 한 개를 파는 방식이 아니라, 대형 인공지능 연산을 곧바로 돌릴 수 있는 완성형 설비를 제공하는 전략으로 읽힌다.

엔비디아는 이번 제품이 전력 효율과 냉각 효율에서 큰 폭의 개선을 이뤘다고 강조했다. 베라 루빈 플랫폼을 도입한 코어위브가 ‘딥시크 R1’ 모델로 진행한 성능 검사에서는 전작인 ‘그레이스 블랙웰’보다 메가와트당 성능이 10배 수준으로 높아진 것으로 나타났다고 회사 측은 설명했다. 또 섭씨 45도의 액체 냉각 유입 설계를 적용해 메가와트당 연간 수백만 갤런, 즉 약 수천 톤의 물을 절약할 수 있다고 덧붙였다. 인공지능 데이터센터는 전력 소비와 냉각 비용이 핵심 부담으로 꼽히기 때문에, 이런 수치는 고객사 입장에서는 운영비를 줄일 수 있는 중요한 경쟁력으로 받아들여진다.

네트워크 성능도 함께 끌어올렸다. 엔비디아는 이전 세대보다 용량이 두 배로 늘어난 ‘스펙트럼-6’ 이더넷 스위치 시스템을 결합해 초당 102.4테라비트 전송을 지원한다고 밝혔다. 이는 서버와 서버, 칩과 칩 사이에 오가는 방대한 데이터를 병목 없이 처리해 거대한 인공지능 공장을 사실상 하나의 시스템처럼 운영할 수 있게 돕는다는 의미다. 엔비디아는 이런 수요 증가에 대응하기 위해 전 세계 30개국, 350여개 공장을 아우르는 대규모 공급망도 구축했다고 설명했다. 이언 벅 엔비디아 부사장은 캘리포니아 본사 브리핑에서 본격적인 양산 단계에 들어섰고 주요 고객사에서 시스템이 가동 중이라고 밝혔다.

이처럼 엔비디아가 성능과 공급 역량을 전면에 내세우는 배경에는 경쟁 격화가 있다. 에이엠디는 최근 베라 루빈에 맞서는 인공지능 랙 ‘헬리오스’를 마이크로소프트를 비롯한 주요 고객사에 공급하겠다고 밝혔고, 오픈에이아이와 메타도 자체 인공지능 칩을 내놓았다. 앤트로픽 역시 자체 칩 개발을 검토하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 인공지능 반도체뿐 아니라 중앙처리장치 시장에서도 인텔과 에이엠디를 추격하고 있다. 회사는 이날 ‘베라’ 중앙처리장치가 코딩 언어 파이선 실행 속도에서 에이엠디 ‘투린’보다 최대 1.8배 빠르다고 주장했다. 다만 에이엠디도 차세대 제품 ‘베니스’ 출시를 앞두고 있어 경쟁은 더 치열해질 가능성이 크다.

시장에서는 엔비디아가 앞으로도 단일 칩 경쟁을 넘어, 반도체·네트워크·냉각·공급망을 묶은 통합 인공지능 인프라 경쟁으로 판을 이끌려 할 가능성에 주목하고 있다. 최근 일부에서 ‘카이버 NVL144’ 출시 지연설이 제기되기도 했지만 엔비디아는 이를 부인했다. 결국 향후 흐름은 누가 더 빨리, 더 안정적으로 대형 고객사에 완성형 인공지능 설비를 공급하느냐에 따라 갈릴 가능성이 있다.