삼성전기·LG이노텍, AI 패키지기판 기술 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 패키지기판 기술을 앞세워 경쟁에 나섰다. 두 회사는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’에서 대면적·고다층 기판과 유리기판 기술을 공개한다.

KPCA 쇼 2026은 한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하는 국제 반도체 기판·첨단 패키징 전시회다. 전시는 11일까지 진행된다.

삼성전기는 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 초박형 칩스케일패키지(UTCSP) 등 5개 품목을 전시한다.

2.1D 기판은 실리콘 인터포저 없이 칩과 칩을 직접 연결하는 기술이다. 2.5D 기판은 대면적·고다층 구조에서 발생할 수 있는 휨을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 삼성전기는 데이터센터와 모바일, 자율주행용으로 응용처를 확대한 고부가 기판도 함께 선보인다.

유리기판 전시에서는 유리 소재에 미세 통로를 만들고 금속으로 채우는 핵심 공정을 소개한다. 유리를 코어 소재로 적용해 기판 휨을 줄이고 신호·전력 효율을 높이는 방식이다.

인공지능 반도체 패키지가 대형화하면서 유리기판은 차세대 패키징 소재로 거론되고 있다. 앞서 필옵틱스도 KPCA 쇼 2026에서 유리관통전극 유리기판을 공개한다고 밝혔다.

LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판으로, 고밀도 회로와 초미세 회로 구현 기술을 적용했다.

회사는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표를 세웠다. 기판 내부에 칩을 넣어 연결 거리를 줄이는 칩 임베딩 기술과 통신용 반도체 기판에 적용하는 구리 기둥 공법 ‘Cu-Post’도 전시한다.

LG이노텍은 유리기판을 2028년 양산한다는 목표도 제시했다. 유리기판은 유리를 코어 소재로 활용해 대면적 패키지의 휨을 줄이고 신호·전력 효율을 확보하는 기술이다.

패키지기판은 고집적 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지면서 대면적화, 다층화, 미세회로와 미세 비아·범프 구현이 중요해졌다.

주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며 “대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다”고 말했다. 고성능 반도체 수요 확대에 맞춰 기판 기술 고도화를 이어가겠다는 의미다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 말했다. LG이노텍은 AI뿐 아니라 스마트폰과 모빌리티용 기판으로 적용 분야를 넓힌다는 구상이다.

이번 전시에는 심텍의 AI 서버용 메모리 모듈 기판 기술과 장비·소재 기업의 유리관통전극 기술도 소개된다. KPCA 쇼 2026은 11일까지 진행된다.