심텍, AI 서버용 소캠 기판 공개…KPCA 쇼 참가

심텍(222800)이 인공지능(AI) 서버용 소캠(SOCAMM)을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다.

심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가한다고 9일 밝혔다.

이번 전시의 슬로건은 ‘Interconnecting Intelligence, Powering AI’다. AI 시스템을 연결하는 기판 기술과 AI 인프라를 뒷받침하는 제품군을 소개한다는 의미다.

전시의 중심에는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 기판인 SOCAMM이 놓인다. SOCAMM은 ‘Small Outline Compression Attached Memory Module’의 약자로, 심텍은 관련 기판과 함께 저전력 메모리 모듈 LPCAMM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈, CXL 메모리 모듈을 선보일 예정이다.

심텍은 AI와 차세대 컴퓨팅 환경에 대응하는 고다층·초박판·초미세·대면적 반도체 기판 기술을 제시한다. 반도체 기판은 반도체와 메모리 모듈을 전기적으로 연결하는 부품으로, 고성능 서버에서는 회로 집적도와 신호 전달 특성이 중요하다.

심텍의 공식 제품군에는 SOCAMM PCB, LPCAMM PCB, CXL 모듈 PCB가 포함돼 있다. 회사는 SOCAMM 기판에 다층 회로와 미세 패턴 기술을 적용한다고 설명하고 있다.

이번 전시는 심텍이 소캠 관련 생산 기반을 확대하는 가운데 열린다. 심텍은 청주 본사에 2742억원을 투입해 AI 서버용 소캠 모듈 기판과 고다층 MSAP 기판 생산능력을 늘리는 계획을 밝혔다. 투자 기간은 2026년 8월 25일부터 2027년 12월 31일까지다.

소캠 모듈 기판 증설은 AI 서버용 메모리 모듈 수요에 대응하기 위한 사업이다. MSAP는 미세 회로를 구현하는 고다층 기판 공법으로, 심텍은 소캠 전용 공장 투자와 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대를 함께 추진하고 있다.

심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “KPCA 쇼 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다.

심텍은 이번 행사에서 차세대 메모리 모듈 기판 제품군과 고집적 반도체 기판 기술을 함께 소개할 예정이다.

KPCA 쇼 2026은 한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 케이와이엑스포 등이 주관한다. 전시는 11일까지 진행된다.