필옵틱스, 2.0㎜ 유리관통전극 기판 공개

필옵틱스(161580)가 510㎜×515㎜ 규격의 2.0㎜ 두께 유리관통전극(TGV) 유리기판 실물을 공개한다. 차세대 반도체 패키징용 유리기판 장비 기술을 전면에 내세우는 행사다.

필옵틱스는 7일 KPCA SHOW 2026에서 2.0㎜ 두께 TGV 유리기판을 선보인다고 밝혔다. 행사는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

TGV는 유리기판을 관통하는 미세 홀을 만들고 전극을 형성해 기판의 위아래 회로를 연결하는 기술이다. 반도체 패키지가 대면적화되면서 유리기판은 차세대 패키징 소재로 거론되고 있다.

인공지능 반도체에서는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 탑재 수가 늘면서 기판 면적도 커지는 흐름이다. 기판이 커질수록 열로 인한 휨 현상인 워피지 문제가 커질 수 있다.

회사 측은 물리적 강성이 높은 두꺼운 유리기판이 워피지 문제에 대응하는 데 유리하다고 설명했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 같은 수동소자를 기판 내부에 넣을 공간을 확보할 수 있다는 점도 장점으로 제시했다.

핵심은 두꺼운 유리기판을 양산 수준으로 가공하는 기술이다. 유리 두께가 늘면 TGV 가공 과정에서 관통률, 테이퍼 각도, 진원도, 홀 내벽 거칠기, 위치 정밀도 관리가 어려워진다.

필옵틱스는 자체 레이저 정밀가공 기술로 이 지표를 충족했다고 밝혔다. 회사는 유리기판 두께와 관계없이 TGV 불량 홀 발생률 0ppm을 달성했다고 설명했다.

필옵틱스 관계자는 "유리기판의 두께와 관계없이 TGV 불량 홀 발생률 0ppm을 안정적으로 달성함과 동시에 공정 속도까지 대폭 끌어올린 초격차 기술력을 확보했다"고 말했다. 두꺼운 기판에서도 품질과 처리 속도를 함께 확보했다는 설명이다.

이 관계자는 "현재 글로벌 반도체 밸류체인을 주도하는 해외 핵심 고객사로부터 기술력 검증을 성공적으로 마친 상태로, 장비 도입이 사실상 확정돼 최종 발주를 위한 막바지 실무 절차를 진행 중"이라고 말했다. 다만 최종 발주 규모나 공급 일정은 제시되지 않았다.

필옵틱스 공식 제품 소개에는 TGV 장비가 첨단 패키징 공정에서 유리 코어 기판에 변질부를 만들고, 이후 화학 에칭을 거쳐 비아 홀과 캐비티 구조를 형성하는 레이저 장비로 설명돼 있다. TGV 자동광학검사 장비는 고해상도 2.5D 이미징과 GPU 기반 병렬 처리로 대면적·고속 검사에 대응하는 장비로 소개됐다.

이번 발표를 2.0㎜ TGV 유리기판의 단독 개발 이슈로 보기는 어렵다. 제이앤티씨는 지난 6월 0.3㎜부터 2.0㎜까지 TGV 유리기판 라인업을 확보했다고 밝힌 바 있다.

따라서 필옵틱스 발표의 무게는 유리기판 소재 자체보다 2.0㎜ 두께 기판을 대상으로 한 레이저 가공 장비와 고객사 검증에 실린다. 유리기판 시장에서는 소재와 장비, 검사 공정이 함께 맞물려야 양산 단계로 넘어갈 수 있다.

국내 반도체 장비 업계에서는 유리기판 관련 검사와 가공 수요가 차세대 패키징 투자와 함께 거론돼 왔다. 본지는 앞서 반도체 전공정 장비사의 정밀 분석 요구와 유리기판 관련 신규 제품 분석 의뢰가 늘어날 수 있다는 증권가 전망을 전한 바 있다.

필옵틱스는 이번 전시에서 대면적·고두께 유리기판용 TGV 레이저 가공 기술을 소개한다. 회사가 밝힌 다음 절차는 해외 고객사의 최종 발주를 위한 실무 협의다.